Intel Potentially Delays USB 3.0 Feature in Its Chipsets Development Till 2011 Intel potensyal na pagkaantala sa USB 3.0 Katangian sa kanya Chipsets Development Hanggang 2,011
We keep on hearing about USB 3.0 certified products such as Panatilihin namin sa pagdinig tungkol sa USB 3.0 sertipikadong mga produkto tulad ng PointGrey's HD Video camera module PointGrey's HD Video kamera module or o Dane-Elec's External HDD Dane-Elec's External HDD but if you have put high expectation for this next generation USB protocol to be widely adopted by PC industry soon, you may be disappointed to read this piece of latest news. ngunit kung mayroon kang maglagay ng mataas na pag-asa para sa susunod na henerasyon USB protocol na malawak na pinagtibay sa pamamagitan ng PC industriya sa lalong madaling panahon, maaaring ikaw ay nabigo upang basahin ang piraso ng mga pinakabagong balita. According to reliable source, Intel Inc may potentially halt back its chipset development that supports Ayon sa mapagkakatiwalaang source, Intel Inc maaring tumigil sa likod nito chipset-unlad na sumusuporta sa USB 3.0 USB 3.0 protocol until 2011, which is almost one year later from its original plan. protocol hanggang 2,011, na kung saan ay halos isang taon mamaya mula sa kanyang orihinal na plano.
If this is confirmed, it will definitely influence the new USB standard adoption by PC industries since the host controller function will normally be integrated into chipsets directly just like existing USB 2.0, SATA (Serial ATA), PCI-Express lane and many more. Kung ito ay nakumpirma na, ito ay tiyak na impluwensiya sa mga bagong USB standard aampon sa pamamagitan ng mga industriya PC dahil sa ang mga function-host magsusupil ay normal ay isinama sa chipsets direkta tulad ng mga umiiral na USB 2.0, SATA (Serial ATA), PCI-Express daan at maraming marami pa. Nevertheless, board makers can always design in a discrete component solution on the board if they see the needs for much high bandwidth support when more and more USB 3.0 compatible devices are available in the market. Gayunpaman, gumagawa board maaari lagi disenyo sa isang discrete solusyon sangkap sa board kung makita nila ang mga pangangailangan para sa mas mataas na bandwidth ng suporta kapag ang mas higit pa at USB 3.0 tugmang aparato ay makukuha sa merkado. However, this is not cost and space optimized and potentially introduce additional burden to system BOM (Bill of Material) cost and eventually transferred to higher retail price that will be borne by consumer in order to own a USB 3.0 capable PC system before 2011. Gayunman, ito ay hindi gastos at space optimized at maaaring magpanukala ng mga karagdagang pasanin sa system BOM (Bill of Material) ng gastos at sa kalaunan ilipat sa mas mataas na presyo ng tingi na magiging makitid ang isip sa pamamagitan ng mga mamimili upang sariling USB 3.0 kaya PC system na bago 2,011.
No detailed information on why it was postponed or what is the strategy planning that the giant chipmaker plans, but it could be purelly due to prioritization of product development with focus shifted to much higher revenue aligned with the company goal. Walang mga detalyadong impormasyon tungkol sa kung bakit ito ay ipagpaliban o kung ano ang diskarte sa pagpaplano na ang mga higante chipmaker plano, ngunit maaaring ito ay purelly dahil sa prioritization ng product development na may pokus shifted sa mas mataas na kita hile-hilera na may layunin na kompanya.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. MAHALAGA: Ang pahina ng makina ay isinalin at ibinigay "bilang ganito" walang warranty. Machine translation may be difficult to understand. Machine pagsasalin ay maaaring mahirap maintindihan. Please refer to Mangyaring sumangguni sa original English article orihinal na Ingles na artikulo whenever possible. hangga't maaari.
Related Articles Mga Kaugnay na Akda
- Intel Completed 32nm Process Development Ready for Mass Production Intel Nakumpleto 32nm na Paraan ng Development Maghanda para sa Misa Produksyon
- AUO Plans to Slash e-Book Pricing to $100 by 2011 AUO planong slash e-Book Pagpepresyo sa $ 100 sa pamamagitan ng 2,011
- Asus Eee 900 Potentially Powered by Intel Atom Asus Eee 900 potensyal Powered by Intel Atom
- AMD Announced New Processors and Chipsets for Embedded Market AMD inihayag Bagong processors at Chipsets para sa mga naka-embed na Market
- Portable Untrasound Probe Development on Windows Mobile Device Portable Untrasound Probe Development sa Windows Mobile Device
- Download MSR Latest Singularity Research Development Kit Version 2 I-download ang MSR Latest kahiwagaan Research Development Kit Version 2
- Enable Sharing and Transfering of Potentially Unsafe Files in Windows Live Messenger Paganahin ang Pagbabahagi at Paglilipat ng mga potensyal na hindi ligtas Files sa Windows Live Messenger
- Latest Development a Quantum Leap for Computers Latest Development ng isang quantum tumalon para sa Computers
- Download Windows Mobile 6.5 Development Tool Kit I-download ang Windows Mobile 6.5 Development Tool Kit
- CES 2009: Imagination's PowerVR SGX543 Potentially for Next Generation Apple's Products CES 2,009: PowerVR SGX543 Imagination's potensyal na para sa Next Generation Apple's Produkto
