Intel Potentially Delays USB 3.0 Feature in Its Chipsets Development Till 2011 انتل يحتمل التأخير أوسب] 3.0 ميزة في وأطقم الرقاقات تنمية حتى عام 2011
We keep on hearing about USB 3.0 certified products such as نسمع عن أوسب] 3.0 المنتجات المعتمدة مثل PointGrey's HD Video camera module PointGrey من كاميرات الفيديو عالية الدقة وحدة or أو Dane-Elec's External HDD داين - كهربائي ومحرك القرص الصلب الخارجي but if you have put high expectation for this next generation USB protocol to be widely adopted by PC industry soon, you may be disappointed to read this piece of latest news. ولكن إذا كنت قد وضعت التوقعات العالية لهذا الجيل القادم [أوسب] البروتوكول على نطاق واسع التي اعتمدتها صناعة أجهزة الكمبيوتر الشخصية في وقت قريب ، ربما يخيب أمل أن تكون لهذه القطعة من قراءة آخر الأخبار. According to reliable source, Intel Inc may potentially halt back its chipset development that supports وفقا لمصدر موثوق ، قد تكون شركة إنتل توقف مرة أخرى عن الشرائح التي تدعم التنمية USB 3.0 أوسب] 3.0 protocol until 2011, which is almost one year later from its original plan. البروتوكول حتى عام 2011 ، وهي سنة واحدة تقريبا في وقت لاحق من خطتها الأصلية.
![[أوسب]](http://www.mydigitallife.info/wp-content/uploads/2009/10/usb.jpg)
If this is confirmed, it will definitely influence the new USB standard adoption by PC industries since the host controller function will normally be integrated into chipsets directly just like existing USB 2.0, SATA (Serial ATA), PCI-Express lane and many more. إذا كان هذا هو تأكيد ، سيكون له حتما تأثير الحديثة التي تدعم اعتماد معيار صناعات الكمبيوتر منذ تحكم المضيف ظيفة وعادة ما يتم دمج الشرائح الموجودة بشكل مباشر تماما مثل [أوسب] 2.0 ، ساتا اتا (المسلسل) ، والمشروع اكسبريس حارة وغيرها الكثير. Nevertheless, board makers can always design in a discrete component solution on the board if they see the needs for much high bandwidth support when more and more USB 3.0 compatible devices are available in the market. ومع ذلك ، يمكن لصانعي متن دائما التصميم في حل منفصلة عنصر على متن إذا كانت ترى حاجة لكثير من الدعم عندما عرض النطاق الترددي العالي المزيد والمزيد من الأجهزة المتوافقة أوسب] 3.0 المتوفرة في السوق. However, this is not cost and space optimized and potentially introduce additional burden to system BOM (Bill of Material) cost and eventually transferred to higher retail price that will be borne by consumer in order to own a USB 3.0 capable PC system before 2011. ومع ذلك ، هذا ليس من حيث التكلفة والفضاء الوجه الأمثل ، ويحتمل أن تكون عبئا إضافيا على إدخال نظام بوم (بيل للمادة) وتكلفة نقلها في نهاية المطاف إلى ارتفاع سعر التجزئة التي سوف يتحملها المستهلك من أجل امتلاك أوسب] 3.0 قادرة على نظام الكمبيوتر الشخصي قبل عام 2011.
No detailed information on why it was postponed or what is the strategy planning that the giant chipmaker plans, but it could be purelly due to prioritization of product development with focus shifted to much higher revenue aligned with the company goal. لا توجد معلومات مفصلة عن السبب في أنه تم تأجيل أو ما هو التخطيط الاستراتيجية التي خطط توضيحيا العملاقة ، لكنه قد يكون purelly بسبب إعطاء الأولوية للتنمية المنتج مع تحول التركيز إلى أعلى من ذلك بكثير العائدات تتماشى مع هدف الشركة.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. هام : الصفحة هو آلة تترجم وتقدم "كما هي" دون ضمان. Machine translation may be difficult to understand. الترجمة الآلية قد يكون من الصعب فهم. Please refer to يرجى الرجوع إلى original English article المادة الانكليزية الأصلية whenever possible. كلما كان ذلك ممكنا.
Related Articles مواد متصلة
- Intel Completed 32nm Process Development Ready for Mass Production انتل 32nm تمت عملية التنمية جاهزة للإنتاج قداس
- AUO Plans to Slash e-Book Pricing to $100 by 2011 اوو خطط لخفض الكتاب الإلكتروني الأسعار الى 100 دولار بحلول عام 2011
- Asus Eee 900 Potentially Powered by Intel Atom آسوس èëè 900 المحتملة بدعم من شركة إنتل اتوم
- AMD Announced New Processors and Chipsets for Embedded Market أعلنت أيه إم دي الجديدة من المعالجات وأطقم الرقاقات لالمضمنة السوق
- Portable Untrasound Probe Development on Windows Mobile Device محمول Untrasound المسبار التنمية على جهاز ويندوز موبايل
- Download MSR Latest Singularity Research Development Kit Version 2 تحميل أحدث الأبحاث العلمية البحرية وحدانية بحوث التنمية كيت الإصدار 2
- Enable Sharing and Transfering of Potentially Unsafe Files in Windows Live Messenger تمكين التقاسم ونقل يحتمل أن تكون غير آمنة ملفات في ويندوز لايف ماسنجر
- Latest Development a Quantum Leap for Computers أحدث نقلة نوعية في التنمية للكمبيوتر
- Download Windows Mobile 6.5 Development Tool Kit تنزيل ويندوز موبايل 6.5 مجموعة أدوات التنمية
- CES 2009: Imagination's PowerVR SGX543 Potentially for Next Generation Apple's Products المجال الاقتصادي الموحد لعام 2009 : الخيال وPowerVR SGX543 المحتملة للالجيل التالي من منتجات آبل










































November 2nd, 2009 22:57 November 2nd ، 2009 22:57
[...] have been hearing that Intel may potentially delay USB 3.0 feature in its chipset development till 2011, and in case you can't wait to enjoy the Superspeed USB port [...] [...]قد تم الاستماع ان انتل يحتمل التأخير أوسب] 3.0 ميزة الشرائح في تنميتها حتى عام 2011 ، وفي حال كنت لا تستطيع الانتظار للاستمتاع اسرع أوسب] مينة [...]