IBM透露未來的一代Power7加工者細節
你可以已經聽到在從出名晶片製造者例如英特爾,AMD或者VIA技術最新道路圖上很多但是不要被留下,IBM正事實上把許多努力花在發展它的Power7加工者前往要求加強器的個人電腦世界目標是的未來的一代上計算力量.才只是近來,公司已經在激烈Chips 09專題討論會期間透露在它的將來到的Power7上附加細節.
IBM Power7心中想著多重最優化點被重新設計.隨著它的8-核心microarchitecture設計使用電晶體的十二億,它能為每一核心和每晶片32根線在一起取得一多達12執行單位的重要表現推動送交一在飛行中20,000一致的運算的最後表現得分.此外,它完全是和在設計中32介面相容,以至一100GBps的每晶片支撐得住的記憶頻寬,在模具EDRAM L3上可分攤的32MB以及雙的渠道將罐稱的重量的DDR3記憶技術隱匿起來.同時,儘管,沒有精確力量形象還被透露能源效率據說是另一個那樣能把本身同其它competitors’解決方案加以區別考慮因素.更重要的是,完全迎合不同系統配置是可去鱗的,因此它能為各種各樣系統要求被目標是.
雖然它不被編造使用最新過程技術但是(在45nm過程技術設計)中新加工者被要求得到能能做得比Intel’s出名Nehalem加工者好,知道是一個世界’在世界上s最強大加工者.加工者將被2010使商業化同樣地一新近使取代Power6繼承人神清氣爽進入對在伺服器市場中特別計算高-範圍個人電腦中間.
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