IBM Disclosed Next Generation Power7 Processor Details IBM Disclosed Next Generation POWER7 Processeur Détails
You may have heard a lot on the latest roadmap from famous chipmakers such as Intel, AMD or VIA Technologies but not to be left behind, IBM is actually spending much effort in developing its next generation Power7 processor targeted for PC world that requires intensive computing power. Vous mai ont entendu beaucoup de choses sur la dernière feuille de route de célèbres fabricants de puces comme Intel, AMD ou VIA Technologies, mais de ne pas être en reste, IBM est des dépenses effectivement beaucoup d'efforts dans l'élaboration de sa prochaine génération de processeur POWER7 ciblés pour le monde PC qui requiert une puissance de calcul intensif . Just recently, the company has disclosed additional details on its upcoming Power7 during Hot Chips 09 Symposium. Tout récemment, la société a divulgué des détails supplémentaires sur sa POWER7 à venir durant Hot Chips 09 Symposium.
IBM Power7 has been redesigned with multiple optimization points in mind. IBM POWER7 a été redessiné avec de multiples points d'optimisation à l'esprit. With its 8-core microarchitecture design using 1.2 billion of transistors, it can achieve a significant performance boost of up to 12 execution units for each core, with 32 threads per chip, delivering a final performance score of 20,000 coherent operations in flight. Avec ses 8-conception micro-architecture Core en utilisant 1,2 milliards de transistors, il peut parvenir à une amélioration significative des performances allant jusqu'à 12 unités d'exécution pour chaque noyau, avec 32 filets par puce, offrant un score final sur l'exécution de 20.000 opérations cohérentes en vol. Besides, it is fully compatible with 32 sockets in design, sharable 32MB on die EDRAM L3 cache as well as dual channel DDR3 memory technology that can scale up to a sustainable memory bandwidth of 100GBps per chip. D'ailleurs, il est entièrement compatible avec 32 prises de courant dans la conception, 32MB partageables sur meurent EDRAM cache L3 ainsi que la technologie de mémoire Dual Channel DDR3 qui peut évoluer jusqu'à une bande passante mémoire durable des 100GBps par puce. At the same time, energy efficiency is said to be another consideration factor that able to differentiate itself from other competitors' solutions, even though no exact power figure was disclosed yet. Dans le même temps, l'efficacité énergétique est dit être un autre facteur de considération que capable de se différencier d'autres solutions concurrentes », même si aucun chiffre exact de puissance a été divulgué pour le moment. More importantly, it is fully scalable to cater for different system configurations so that it can be targeted for various system requirements. Plus important encore, il est entièrement extensible pour répondre aux différentes configurations de système pour qu'il puisse être la cible de diverses exigences du système.
Although it is not fabricated using the latest process technology, but the new processor (in 45nm process technology design) is claimed to be able to outperform Intel's famous Nehalem processor, known to be one of the world's most powerful processors in the world. Même s'il n'est pas fabriqué en utilisant la dernière technologie de processus, mais le nouveau processeur (en 45nm conception de la technologie de processus) est revendiquée pour être capable de surpasser fameux processeur Intel Nehalem, connu pour être l'un des processeurs les plus puissants du monde dans le monde. The processor will be commercialized by 2010 as a newly refresh successor replacing Power6 in mid to high-range PC computing especially in server market. Le processeur sera commercialisée en 2010 en tant que successeur nouvellement refresh remplaçant Power6 en milieu et haut de gamme particulièrement le calcul de PC sur le marché des serveurs.
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