iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli ước tính iPhone 3G S BOM Chi phí khoảng $ 179
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Không lâu sau khi Apple iPhone 3G S mới nhất được đưa ra, một số có thể tò mò để tìm ra những chi phí phải mất đến đi ra với tiện ích này mạnh mẽ. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Một BOM gần đây (Bill of Material) chi phí phân tích của iSuppli tiết lộ rằng chi phí để đặt ra một S iPhone 3G được ước tính là 178,96 $, cho một phiên bản 16GB, đó là hơi đắt hơn người tiền nhiệm của 3G tại 174,33 $ cho phiên bản 8GB.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Trên số tiền ước tính tổng số, Toshiba flash NAND ROM đã được xác định là một trong những thành phần đắt nhất, với giá thành khoảng $ 24 cho 16GB và $ 46 cho 32GB dung lượng. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Bên cạnh đó, Samsung, bộ xử lý ARM Cortex đã được nâng cấp từ trước đó 412MHz đến 600MHz mà đóng góp vào sự tăng nhẹ chi phí mới của $ 14,46. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Các thành phần khác tốn kém bao gồm cả màn hình cảm ứng và 3.5-inch, hiển thị Module 16Megapixel rằng chiếm đáng kể $ 35 trên tổng chi phí HĐQT. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Không có nhiều thay đổi về Baseband Infineon HSDPA / EDGE chip khoảng $ 13, các 3G mới S sử dụng một tích hợp Bluetooth, Wi-Fi và Nike Transceiver module không dây cũng như một số chip mới như Magnetometer (từ AKM Semiconductor), gia tốc (từ ST vi điện tử) và chip quản lý điện năng (từ Dialog Semiconductor) có đóng góp vào sự gia tăng chi phí.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Mặc dù có một sự gia tăng chi phí nhỏ mà có thể cắt giảm margin tổng thể của nó, tăng hiệu năng về quyền lực xử lý nhanh hơn, không gian lưu trữ lớn hơn và các tính năng nâng cao được coi là có thể đẩy doanh số bán thêm vào không gian thị trường tiêu dùng.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Quan trọng: Sửa là máy dịch và cung cấp "như là" không có bảo hành. Machine translation may be difficult to understand. Máy dịch thuật có thể khó hiểu. Please refer to Vui lòng tham khảo original English article bản gốc tiếng Anh bài viết whenever possible. bất cứ khi nào có thể.
Related Articles Bài viết liên quan
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Phân tích theo iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple iPhone 3G cứng BOM Chi phí khoảng $ 100 là Nhiều Cheaper Than First Generation EDGE Phiên bản
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano Tear Down Phân tích theo iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel Menlow Platform Có thể mục tiêu Đối với Chi phí thấp Thị trường máy tính xách tay
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 Chi phí giảm đến Vẫn Competatively trong game thị trường
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron mang đến SSD Chi phí Down với Flash khiển và Công nghệ chế biến
- Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Hệ thống năng lượng mặt trời quang điện và chi phí lắp đặt tại đang mất giá Trend
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Ra mắt Chi phí thấp Intel Quad-Core Processor Q9000
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel Unveils Ultra Low Power và chi phí xử lý Diamondville với năng suất cao
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Dissection Revealed TriQuint và Intel Để Hãy là người đoạt giải Surprise










































June 30th, 2009 23:34 Ngày 30 Tháng Sáu 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] Chúng tôi đã đề cập về xé xuống thực hiện bằng cách phân tích iSuppli tiết lộ rằng các BOM iPhone (Bill of Material) và chi phí sản xuất để được [...]