iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli оцінках iPhone 3G специфікації S коштувати близько $ 179

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Не довго після того, як почала останньої Apple iPhone 3G S, деякі можуть цікаво з'ясувати, якою ціною воно займає до вийти з цієї потужної гаджет. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Нещодавно специфікації (специфікації) вартість iSuppli аналіз показав, що витрати на виготовлення S 3G iPhone оцінюється в $ 178,96 за 16GB версія, яка трохи дорожче, ніж його попередник 3G в $ 174,33 за 8GB версію.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Із загальної кошторисної суми, Toshiba NAND Flash ROM був визначений як один з найбільш дорогих компонентів, за собівартістю близько $ 24 за 16GB і $ 46 за 32GB потенціалу. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Крім того, Samsung ARM Cortex процесора був підвищений у порівнянні з раніше 412MHz до 600MHz, що сприяло невелике збільшення на новий вартістю $ 14,46. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Інші дорогі компоненти включають в себе як сенсорний екран і 3,5-дюймовим дисплеєм 16Megapixel модуль, який займає значну $ 35 із загальної суми витрат специфікації. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Не так багато змін на Infineon огинаючої HSDPA / EDGE чіпа складає близько $ 13, новий 3G S використовує комплексний Bluetooth, Wi-Fi і Nike Transceiver модуль бездротового зв'язку, а також деякі нові чіпи таких як магнітометр (з АКМ Semiconductor), акселерометр (від ST Microelectronics) і чіп керування живленням (з діалогу Semiconductor), які сприяють збільшенню витрат.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Незважаючи на незначне збільшення витрат, які можуть скоротити свої загальні краю, приріст продуктивності в плані прискорення обробки влади, великі складські приміщення і розширені можливості, як вважається, змогли відкинути більше обсягу продажів у споживчому просторі ринку.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. ВАЖЛИВО: Сторінка машина переведена і надаються "як є" без гарантії. Machine translation may be difficult to understand. Машинний переклад може бути важким для розуміння. Please refer to Будь ласка, зверніться до original English article оригінальний англійська статтю whenever possible. коли це можливо.

Related Articles Статті за Темі

• Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Аналіз за iSuppli
• Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version 3G iPhone від Apple специфікації обладнання вартістю близько $ 100 коштує набагато дешевше, ніж перша версія покоління EDGE
• Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple Ipod Nano Tear Down Аналіз за iSuppli
• Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel's Menlow платформу Можливо Мішені для Недорогий ноутбук ринок
• Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 скорочення витрат до Competatively перебування в ігровий ринок
• JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Приносить SSD Вартість частки Новий флеш-контролера і технології обробки
• Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Сонячна система перетворення сонячної енергії та встановлення Вартість в тенденції до зниження
• Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Intel запускаються Low Cost чотирьохядерний процесор для мобільних ПК Q9000
• Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel представляє Ultra Low Power і вартість процесора Diamondville з високопродуктивним
• Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G розтині TriQuint і Intel To Be The Surprise переможці

This entry was posted on Saturday, June 27th, 2009 at 10:32 pm and is filed under Ця запис була розміщена на суботу, 27 червня 2009 в 10:32 вечора, і подається під Mobile Phone Мобільний телефон . . You can follow any responses to this entry through the Ви можете слідкувати за будь-відповіді на цю запис через RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can канал. Ви можете leave a response Написати відповідь , or , Або trackback Архів from your own site. з Вашого власного сайту.