iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 иСуппли Процене 3Г иПхоне С бом кошта око $ 179
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Недуго након што је покренула најновији Аппле-С 3Г иПхоне-а неки могу радознали да схвати шта је потребно цене до иступио са овог моћног гаџета. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Последње бом (Бил материјално) Анализа трошкова откривена од стране иСуппли која кошта измишљати С 3Г иПхоне је процењен на $ 178,96, за 16ГБ верзију, што је нешто скупљи од свог претходника, 3Г на 174,33 $ за 8ГБ верзију.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Од укупног износа процењене Тосхиба је НАНД флеш РОМ-у је идентификована да буде једна од најскупљих компоненти, са ценом цена око 24 $ за 16ГБ и $ 46 за капацитет од 32ГБ. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Поред тога, Сиеменс Кора АРМ процесор је унапређен са претходно 412МХз до 600МХз што је допринело новим благо повећање цене од $ 14,46. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Остале компоненте су скупе и екраном осетљивим на додир и 3,5-инчни екран 16Мегапиксел модул који заузимају значајан $ 35 од укупно бом цену. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Није много промена на Инфинеон Басебанд: ХСДПА / ЕДГЕ-чип око $ 13, нови 3Г С запошљава интегрисан Блуетоотх Уи-Фи и Ника примопредајник бежични модул, као и неки нови чипови као што су Магнетометар (од УКО полупроводника), убрзања (од СВ микроелектронику) и управљања напајањем чипа (из дијалог полупроводника), који доприноси повећању трошкова.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Упркос благи пораст трошкова који могу смањити своју укупну маргину, перформансе у смислу брже процесирање енергије, већи простор за складиштење и побољшане функције се верује да би могли да помере више обим продаје у свемир потрошачком тржишту.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. ВАЖНО: страница је Машина преведена и дати "као а̨то јесу", без гаранције. Machine translation may be difficult to understand. Машина превод може бити тешко разумети. Please refer to Молимо Вас да погледате original English article чланак на енглеском whenever possible. кад год је могуће.
Related Articles Повезани чланци
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli ИПхоне рушити анализа иСуппли
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Аппле 3Г иПхоне моделом Хардвер бом цена од око $ 100 је много јефтиније него Прва генерација ЕДГЕ-верзија
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Аппле иПод нано рушити анализа иСуппли
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Интел Менлоу Платформа Могуће мете за Ниска цена лаптоп тржиште
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Соны пс3 смањење трошкова за боравак у Цомпетативелы Игре тржишта
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology ЈМицрон Доноси ССД-Трошкови Доле Нова блиц контролер процеса и технологије
- Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Соларна Пхотоволтаиц енергетског система и инсталације у тренд пада цена
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Интел Покренут Ниска цена Куад Цоре К9000 процесор Мобилни
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Интел представио ултра мале снаге и цене Диамондвилле процесоре са високих перформанси
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Јабука 3Г иПхоне моделом Диссецтион објави ТриКуинт и Интел бити Изненађење Добитници










































June 30th, 2009 23:34 Јуни 30тх, 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] Смо поменули о рушити анализу урадио иСуппли је обелодањена иПхоне бом (Бил материјала) и производних трошкова бити [...]