iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli Odhady iPhone 3G S BOM cena asi 179 dolár
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Nedlho po najnovšie Apple iPhone 3G S už začalo, môže nejakú podivnú zistiť, akú cenu to trvá až vyjde s týmto mocným gadget. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Posledná BOM (Bill of Material) analýzy nákladov podľa iSuppli odhalila, že náklady na výrobu S iPhone 3G je odhadovaná na 178,96 dolárov za 16GB verziu, ktorá je o niečo drahší ako jeho predchodca, 3G na 174,33 dolárov za 8 GB verziu.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Z celkovej odhadovanej sumy bolo Toshiba NAND flash ROM identifikovaná ako jedna z najdrahších komponentov, pričom náklady na cenu okolo 24 dolárov za 16 GB a 46 dolárov za 32GB. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Okrem toho bol Samsung procesor ARM Cortex upgrade z predtým 412MHz na 600MHz, ktoré prispeli k miernemu nárastu na novú cenu 14,46 dolárov. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Ostatné drahé súčasti patrí aj dotykový displej a 3,5-palcový displej 16Megapixel modulov, ktoré zaberajú významné 35 dolárov z celkového BOM nákladov. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Nie veľa zmien na Infineon Baseband HSDPA / EDGE čip okolo 13 dolárov, nový 3G S využíva integrované rozhranie Bluetooth, Wi-Fi a Nike Transceiver bezdrôtový modul, rovnako ako niektoré nové čipy ako magnetometre (od AKM Semiconductor), zrýchlenia (od ST Microelectronics) a správy napájania čipu (z Dialog Semiconductor), ktoré prispievajú k zvýšeniu nákladov.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Aj napriek mierne zvýšenie nákladov, ktoré môžu znížiť svoje celkové rozpätie, je zvýšenie výkonu, pokiaľ ide o rýchlejšie spracovanie energie, väčší úložný priestor a vylepšené funkcie veril byť schopný tlačiť väčší objem predaja do vesmíru spotrebiteľský trh.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornenie: stránka je stroje preložené a za predpokladu, "ako je" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový preklad môže byť ťažké pochopiť. Please refer to Nájdete na original English article originál Anglicky artikl whenever possible. ak je to možné.
Related Articles Súvisiace články
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Analýza podľa iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple iPhone 3G príslušenstvo BOM náklady okolo 100 dolárov je oveľa lacnejšie ako prvej generácie EDGE Version
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano strhnúť Analýza podľa iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel Menlow platforme Možno Ciele pre Low Cost Laptop Trh
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 Znižovanie nákladov na pobyt v Competatively Gaming trhu
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Prináša SSD Náklady Preč s New Flash radič a procesná technika
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Spustený Low Cost Intel Quad-Core Mobile Processor Q9000
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel predstavil Ultra Low Power a náklady Diamondville procesora s vysokým výkonom
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Pitva revealed TriQuint a Intel To Be prekvapiť Víťazmi
- Apple Earns $400 or More for Each 3G S iPhone Sold in Market Apple zarobí 400 dolárov alebo viac na každý 3G iPhone S Predané v Market










































June 30th, 2009 23:34 30.Júna 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] My zminka o strhnutie analýzy uskutočnenej iSuppli, že zverejniť iPhone BOM (Bill of Material) a výrobných nákladov, ktoré majú byť [...]