iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 Szacunki iSuppli iPhone 3G S Koszt BOM około 179 dolarów
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Niedługo po najnowsze Apple iPhone 3G S jest uruchomiona, niektóre mogą ciekaw dowiedzieć się jakie koszty zajmuje się wyjść z tego przydatnego gadżetu. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Ostatnich BOM (Bill of Material) analizy kosztów przez iSuppli ujawniła, że koszty do produkcji wyrobów iPhone 3G S szacowana jest na 178,96 dolarów za 16GB wersji, która jest nieco droższy od swojego poprzednika 3G 174,33 dolarów za wersję 8GB.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Na ogólną kwotę szacuje się, Toshiba Flash ROM NAND została uznana za jeden z najdroższych składników, z ceną kosztować około 24 dolarów za 16GB i 46 dolarów za 32GB pojemności. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Poza tym, procesor Samsung ARM Cortex został uaktualniony z wcześniej 412MHz do 600MHz, które przyczyniły się do nieznacznego wzrostu do nowych koszt 14,46 dolarów. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Inne drogie składniki zawierają zarówno ekran dotykowy oraz 3,5-calowy wyświetlacz 16Megapixel Moduł które zajmują znaczącą 35 dolarów obecnie całkowity koszt BOM. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Nie wiele zmian na Infineon Baseband HSDPA / EDGE chip na około 13 dolarów, nowy 3G S wykorzystuje wbudowany moduł Bluetooth, Wi-Fi i Nike Transceiver bezprzewodowego modułu, jak również kilka nowych układów, takich jak magnetometr (od AKM Semiconductor), akcelerometr (od ST Microelectronics) oraz układ zarządzania energią (z okna Semiconductor), które przyczyniają się do wzrostu kosztów.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Pomimo niewielkiego wzrostu kosztów, które mogą obniżyć jego całkowitej marży, zwiększyć wydajność w zakresie szybszego przetwarzania energii, większe miejsca i ulepszone funkcje są uważane za możliwość przesuwania więcej wielkości sprzedaży w przestrzeń rynku konsumenckiego.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. UWAGA: strona jest maszyna przetłumaczony i dostarczane "tak jak są" bez gwarancji. Machine translation may be difficult to understand. Tłumaczenie maszynowe może być trudne do zrozumienia. Please refer to Proszę odnieść się do original English article oryginalny angielski artykułu whenever possible. w miarę możliwości.
Related Articles Pokrewne artykuły
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Analiz iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple iPhone 3G Hardware Koszt BOM około 100 dolarów jest o wiele tańszy niż pierwszej generacji EDGE Version
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano Tear Down Analiz iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel Menlow Platforma Ewentualnie Docelowe Low Cost Laptop Rynek
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 do redukcji kosztów pobytu Competatively na rynku gier
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron uzgadnia Koszt SSD Precz z New Flash Controller i Technologia
- Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Fotowoltaicznych oraz koszt instalacji systemu w trend spadkowy
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Intel ogłosił Low Cost Quad-Core Processor Q9000
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel prezentuje ultra niskiej mocy i koszt Diamondville Processor with High Performance
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Dissection Revealed TriQuint i Intel To Be Zwycięzcy Surprise










































June 30th, 2009 23:34 30 czerwca 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] Pisaliśmy o zburzyć analizy wykonanej przez iSuppli, że ujawnione iPhone BOM (Bill of Material), a koszt produkcji jest [...]