iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli Estimater iPhone 3G S BOM koste rundt $ 179
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Ikke lenge etter Apples nyeste 3G S iPhone blir lansert, kan noen nysgjerrige på å finne ut hva koster det tar opp til å komme ut med denne kraftige gadgeten. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. En fersk BOM (Bill of Material) kostnadsanalyse av iSuppli avslørte at kostnadene for å dikte opp en 3G S iPhone er estimert til $ 178.96 for en 16GB-versjon, som er noe dyrere enn forgjengeren 3G for $ 174.33 for 8GB-versjonen.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Ut av det totale estimerte beløpet var, Toshiba NAND flash-ROM identifisert til å være en av de dyreste komponentene, med kostpris rundt $ 24 for 16 GB og $ 46 for 32 GB kapasitet. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Dessuten har Samsung ARM Cortex prosessoren er oppgradert fra tidligere 412MHz til 600MHz som bidro til svak økning til nye kostnad på $ 14.46. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Andre dyre komponenter inkluderer både berøringsskjerm og 3,5-tommers skjerm 16Megapixel modul som tar betydelige $ 35 av totalt BOM bekostning. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Ikke mye endring på Infineon Baseband HSDPA / EDGE chip på rundt $ 13, den nye 3G-S sysselsetter en integrert Bluetooth, Wi-Fi og Nike Transceiver trådløs modul samt noen nye sjetonger som magnetometer (fra AKM Semiconductor), akselerometer (fra ST Microelectronics) og strømstyring chip (fra Dialog Semiconductor) som bidrar til kostnadsøkningen.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Til tross for en liten kostnadsøkning som kan redusere sine samlede margin, blir ytelsen løft i form av raskere behandling makt, større lagringsplass og forbedrede funksjoner antas å være i stand til å presse mer volum salg i forbrukermarkedet mellomrom.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. VIKTIG: Siden er maskinen oversatt og levert "som er" uten garanti. Machine translation may be difficult to understand. Apparat oversettelse kanskje være vanskelig å forstå. Please refer to Vennligst henvis til original English article original engelsk artikkel whenever possible. når det er mulig.
Related Articles Relaterte artikler
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Analyse Av iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Epler '3G iPhone Isenkram BOM Bekostning av i nærheten $ 100 er mye billigere enn første generasjon EDGE Version
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano Rive ned Analyse Av iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intels Menlow Platform Muligens mål for Lavpris Laptop Market
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 kostnadsreduksjon for oppholdet Competatively i spillmarkedet
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Bringer SSD Cost Ned med ny Flash-kontrolleren og prosessteknologi
- Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Photovoltaic Solar Energy System og Installasjon Kostnader i nedadgående trend
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Intel lanserte Low Cost Quad-Core Mobile-prosessor Q9000
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel avduker Ultra Low Power og pris Diamondville-prosessor med høy ytelse
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Dissection Avdekket TriQuint og Intel Å være den Surprise Vinnere










































June 30th, 2009 23:34 30 juni 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] Vi omtalte om rive ned analyse gjort av iSuppli som avslørte iPhone BOM (Bill of Material) og produksjon koster å være [...]