iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli Aprēķini iPhone 3G S BOM izmaksas ir apmēram 179 $

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Ne ilgi pēc tam, kad Apple jaunākos 3G S iPhone tiek uzsākta, dažas var ziņkārīgs izdomāt kādām izmaksām paiet iznākt ar šī spēcīgā sīkrīku. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Nesen BOM (Bill of Material) izmaksu analīzi iSuppli konstatēts, ka izmaksas izgatavot 3G S iPhone tiek lēsts, ka ir $ 178,96, par 16GB versiju, kas ir nedaudz dārgāka nekā tās priekštece 3G par $ 174,33 par 8GB versiju.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. No kopējā aplēstā summa, Toshiba NAND Flash ROM tika noteikta par vienu no dārgākajām sastāvdaļām, ar pašizmaksa ap 24 $ par 16GB un USD 46 32GB jaudu. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Bez tam, Samsung ARM Cortex procesoram ir modernizēta no iepriekš 412MHz to 600MHz, kas sekmēja nelielu palielinājumu jauniem izmaksu 14,46 $. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Citi dārgi sastāvdaļas ietver gan Touch Screen un 3.5-collu 16Megapixel displeja moduļa, kas ieņem nozīmīgu $ 35 no kopējām BOM izmaksām. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Nav daudz izmaiņu ietekmi uz Infineon Baseband HSDPA / EDGE chip aptuveni USD 13, jauna 3G S nodarbina integrētu Bluetooth, Wi-Fi un Nike Transceiver bezvadu modulis, kā arī dažas jaunas mikroshēmas, piemēram, magnetometrs (no AKM Semiconductor), akselerometru (no ST Microelectronics) un jaudas pārvaldības chip (no Dialog Semiconductor), kas veicina izmaksu pieaugumu.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Neskatoties uz nelielu cenu pieaugumu, kas var samazināt tās vispārējo normu, veiktspējas lēcienu attiecībā uz ātrāku datu apstrādes jaudu, lielāku krātuves vietu un uzlabotu iespējas tiek uzskatīts, ka varētu virzīt vairāk daudzuma pārdošana uz patēriņa tirgus telpā.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: lapa mašīna iztulkot un pasniegts tàds, "kàds tas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Mašīntulkošanas var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.

Related Articles Saistītie raksti

• Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone nojaukt analīze iSuppli
• Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple 3G iPhone Hardware BOM izmaksas ap $ 100 ir krietni lētāks nekā pirmās paaudzes EDGE Version
• Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano nojaukt analīze iSuppli
• Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel Menlow platforma Iespējams Mērķi zemu izmaksu klēpjdatoru Market
• Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 izmaksu samazināšana palikt Competatively in Gaming Market
• JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Brings SSD izmaksas tika noteiktas ar New Flash kontrolieri un procesa tehnoloģija
• Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Saules fotoelementu enerģijas sistēmas un uzstādīšanas izmaksas ir tendence samazināties
• Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Intel Uzsākta Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000
• Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel atklāj Ultra Low Power and Cost Diamondville procesors ar High Performance
• Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple 3G iPhone secēšanas izdalītas TriQuint un Intel To Be Surprise Uzvarētāji

This entry was posted on Saturday, June 27th, 2009 at 10:32 pm and is filed under Šis ieraksts tika publicēta sestdien, June 27th, 2009 at 10:32 un ir iesniegts saskaņā ar Mobile Phone Mobilais telefons . . You can follow any responses to this entry through the Jūs varat sekot atbildes uz šo ierakstu, izmantojot atbildes RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can barību. Jūs varat leave a response atstāt atbilde , or Vai trackback Trackback from your own site. no jūsu vietā.