iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli prognozes iPhone 3G S BOM kainuoja apie $ 179
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Netrukus po Apple naujausią 3G S iPhone bus pradėtas, kai gali būti įdomu sužinoti, kokia kaina jis užima išeiti su šia galinga įtaisą. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Neseniai BOM (Bill of medžiagos) sąnaudų analizė iSuppli atskleidė, kad išlaidos medžiagoms S 3G iPhone yra įvertinta 178,96 $ už 16GB versiją, kuri yra šiek tiek brangesnė nei jos pirmtakė, 3G ne 174,33 $ už 8GB versiją.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Iš viso numatoma suma, "Toshiba" NAND flash ROM buvo įvardytas kaip viena iš brangiausių sudedamųjų dalių, kurių savikaina apie 24 $ už 16GB ir $ 46 už 32 GB talpos. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Be to, "Samsung" ARM Cortex procesorius buvo atnaujintas iš anksčiau 412MHz iki 600MHz kad prisidėjo prie šiek tiek daugiau, kad nauja kaina 14,46 $. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Kitos brangus komponentai apima tiek jutiklinis ekranas ir 3,5 colių ekranas 16Megapixel modulis, kurios užima reikšmingą 35 $ iš viso BOM kainą. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Nedaug pokyčių Infineon Baseband HSDPA / EDGE luste maždaug 13 $, naujas 3G S dirba integruotas Bluetooth, Wi-Fi "ir" Nike Transceiver bevielį modulį, taip pat kai kurios naujosios lustų pvz Magnetometrai (nuo AKM Semiconductor), pagreičio (nuo ST Microelectronics) ir galios valdymo lustą (nuo Dialog Semiconductor), kad prisidėtų prie išlaidų padidėjimas.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Nepaisant nežymiai padidėjusių sąnaudų, kurios gali sumažinti bendrą skirtumą, padidinti efektyvumą ir dėl didesnio duomenų apdorojimo galia, didesnis sandėliavimo plotas ir papildomomis funkcijomis, kaip manoma, gali siekti daugiau pardavimų apimties į vartotojų rinkos erdvėje.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. DĖMESIO: Šis puslapis yra mašina išvertė ir pateikiama "kaip yra" be garantijų. Machine translation may be difficult to understand. Automatinis vertimas gali būti sunku suprasti. Please refer to Remkitės original English article originalas anglų straipsnis whenever possible. jei įmanoma.
Related Articles Susiję straipsniai
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone nugriauti Analizė iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple iPhone 3G Aparatūra BOM išlaidos sudaro apie 100 $ yra daug pigiau nei pirmosios kartos EDGE versija
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano nugriauti Analizė iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel platforma Menlow Galimas tikslai Low Cost Laptop Rinkos
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 sąnaudų sumažinimo iki Viešnagės Competatively į žaidimų rinkoje
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Suderina SSD kainos sumažėjo su Naujosios Flash kontrolieriaus ir gamybos technologija
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Vykdomų Low Cost Intel Quad-Core Mobile Processor Q9000
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance "Intel" pristato "Ultra Low Power ir išlaidos Diamondville procesorius High Performance
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Dissection revealed TriQuint ir Intel Būti siurprizas Nugalėtojai
- Apple Earns $400 or More for Each 3G S iPhone Sold in Market Apple uždirba 400 $ ar daugiau kiekvieno 3G iPhone S Pardavėjas Market










































June 30th, 2009 23:34 30 birželis 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] Mes paminėta apie nugriauti analizė atlikta iSuppli, kad atskleisti iPhone BOM (Bill of medžiaga) ir gamybos sąnaudų turi būti [...]