iSuppli은 iPhone 3G S BOM이 $179 정도가 들었다을 추정한다.
최근 Apple 3G S iPhone 존재가 시작한 후에 오랫동안이지 않고 어떤 것은 그것이 든 것이 이 강력한 도구를 가지고 나오기 위해 착수한다을 알아내고 싶게 할 수 있다. 최근 BOM(재료의 빌)이 8GB 버전을 위해 $174.33 시에 S iPhone이 있는 3G을 조립할 비용이 16GB 버전을 위해 $178.96이라고 평가한 약간 그것의 전임자 3G보다 더 비싼 iSuppli 옆의 발견된 분석이 들었다.

대략 전체적인 양으로부터 Toshiba NAND 빛 롬이 16GB와 $46을 위해 32GB 용량을 위해 원가 $24 정도가 있는 가장 비싼 성분 중의 하나인 것 확인되었다. $14.46의 새로운 비용으로의 약간의 증가에 기여한 전에 412MHz에서 600MHz으로부터 게다가 삼성 에이알엠 피층 프로세서를 업그레이드했다. 다른 비싼 성분은 터치 스크린과 전체적인 BOM 비용으로부터 중대한 $35을 차지하는 3.5-inch 16Megapixel 디스플레이 모듈 둘 다를 포함한다. $13 정도에(서)기준 대역 HSDPA/가장자리 인피니언 칩,새로운 3G S(위)에 많은 변화는 증가해라 통합된 Bluetooth와 Wi Fi와 AKM 반도체로부터 자기계와 ST 극소전자공학으로부터 가속도계와 비용에 기여하는 대화 반도체로부터 파워 경영(자)칩과 같은 약간의 새로운 칩 뿐만 아니라 무선 Nike 트랜스시버 모듈을 고용하지 않는다.
그것의 전체적인 차이를 무너뜨릴 수 있는 약간의 비용 증가에도 불구하고 더 빠른 프로세싱 파워의 관점에서 퍼포먼스 후원과 더 큰 저장 스페이스와 더 나아진 특징이 더 많은 볼륨 매출을 소비자 시장 스페이스로 몰 수 있다고 여겨진다.
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우리는 눈물에 대해 iSuppli에 의하여 해 진 분석 아래로 그것이 iPhone BOM 재료의 빌과 있는 데 들어 진 제조를 드러내어 보였다에 대해 말하였다...]