iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 הערכות iSuppli iPhone 3G S עלות BOM בסביבות $ 179
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. זמן לא רב אחרי אפל האחרונה S-iPhone 3G השיקה להיות, אולי קצת סקרן להבין מה העלות הוא תופס לצאת עם גאדג 'ט זה חזק. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. האחרונות BOM (Bill of Material) ניתוח עלות ידי iSuppli גילה כי עלות להמציא-iPhone 3G S מוערך להיות 178.96 $, עבור גרסה 16GB, שהוא מעט יקר יותר מקודמתה 3G ב 174.33 $ עבור גירסת 8GB.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. מתוך הסכום הכולל המשוער, טושיבה NAND Flash ROM זוהה להיות אחד המרכיבים היקרים ביותר, עם מחיר העלות סביב 24 $ עבור 16GB ו $ 46 עבור קיבולת 32GB. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. חוץ מזה, סמסונג מעבד ARM Cortex שודרג בעבר מ 412MHz עד 600MHz זה תרמו לעלייה קלה לעלות חדש של 14.46 $. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. רכיבים יקרים אחרים כוללים גם מסך מגע 3.5 אינץ להציג 16Megapixel Module שמעסיקות משמעותי 35 דולר מתוך סך עלות BOM. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. לא לשנות הרבה על Infineon Baseband HSDPA / EDGE שבב בסביבות $ 13, החדש 3G S מעסיקה משולבת Bluetooth, Wi-Fi ו נייקי מודול משדר אלחוטי, כמו גם כמה שבבים חדשים כגון גלאי מתכות (מ AKM סמיקונדקטור), accelerometer (מ ST Microelectronics) וצ 'יפ ניהול צריכת חשמל (מתוך דיאלוג סמיקונדקטור) התורמים להגדיל את העלות.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. למרות הגידול עלות קלה כי ייתכן לקצץ בהפרש הכולל שלה, לשפר את ביצועי במונחים של כוח עיבוד מהר יותר, שטח אחסון גדול יותר ועל התכונות המשופרות הם האמינו כדי להיות מסוגל לדחוף יותר נפח המכירות לשוק שטח הצרכן.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. חשוב: הדף מכונת תירגם מתפרסם "כמות שהוא" ללא אחריות. Machine translation may be difficult to understand. תרגום מכונה יכול להיות קשה להבין. Please refer to נא עיין original English article המאמר המקורי באנגלית whenever possible. בכל הזדמנות אפשרית.
Related Articles מאמרים קשורים
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone להרוס ניתוח לפי iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version -IPhone 3G של אפל חומרה עלות BOM של בסביבות 100 $ זול בהרבה הדור הראשון EDGE גירסה
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano להרוס ניתוח מאת iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market אינטל פלטפורמת Menlow אולי מטרות עלות נמוכה נישא שוק
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 הפחתת עלות כדי הישאר Competatively המשחקים שוק
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron מביא עלות SSD למטה עם פלאש חדשים Controller וכן Process טכנולוגיה
- Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend אנרגיה סולארית Photovoltaic מערכת עלות ההתקנה בירידה ומגמה
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 אינטל הושק עלות נמוכה Quad-Core Mobile Processor Q9000
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance אינטל חשפה Ultra Low Power ועלות Diamondville מעבד עם ביצועים גבוהים
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple-iPhone 3G לנתיחה Revealed TriQuint ו-Intel להיות הזוכים הפתעה










































June 30th, 2009 23:34 30 יוני 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] שהזכרנו על להרוס הניתוח נעשה על ידי iSuppli כי חשף את iPhone BOM (Bill of Material) ועלות הייצור להיות [...]