iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iPhone 3G iSuppli Perkiraan Biaya BOM Sekitar S $ 179

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Tidak lama setelah S Apple iPhone 3G terbaru yang diluncurkan, beberapa mungkin penasaran untuk mengetahui apa yang tidak memakan biaya untuk keluar dengan gadget yang kuat ini. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Sebuah BOM (Bill of Material) analisis biaya oleh iSuppli mengungkapkan bahwa biaya untuk mengarang S iPhone 3G diperkirakan $ 178,96, untuk versi 16GB, yang sedikit lebih mahal daripada pendahulunya 3G di $ 174,33 untuk versi 8GB.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Dari total jumlah diperkirakan, Toshiba NAND flash ROM ini diidentifikasi sebagai salah satu komponen yang paling mahal, dengan harga biaya sekitar $ 24 untuk 16GB dan $ 46 untuk kapasitas 32GB. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Selain itu, prosesor Samsung ARM Cortex telah ditingkatkan dari sebelumnya 412MHz ke 600MHz yang berkontribusi pada sedikit peningkatan biaya baru $ 14,46. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Komponen mahal lainnya mencakup Touch Screen dan 3.5-inch layar 16Megapixel Modul yang menempati 35 $ signifikan dari total biaya BOM. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Tidak banyak perubahan pada Infineon Baseband HSDPA / EDGE chip di sekitar $ 13, S 3G baru menggunakan Bluetooth yang terintegrasi, Wi-Fi dan Nike Transceiver modul nirkabel serta beberapa chip baru seperti magnetometer (dari AKM Semiconductor), accelerometer (dari ST Microelectronics) dan kekuasaan chip manajemen (dari Dialog Semiconductor) yang berkontribusi terhadap kenaikan biaya.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Meskipun sedikit kenaikan biaya yang dapat mengurangi margin secara keseluruhan, kinerja dalam hal meningkatkan daya proses lebih cepat, lebih besar ruang penyimpanan dan fitur yang ditingkatkan diyakini mampu mendorong penjualan dalam volume yang lebih besar ruang pasar konsumen.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. PENTING: Halaman ini adalah mesin diterjemahkan dan diberikan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Machine translation may be difficult to understand. Terjemahan mesin mungkin sulit untuk mengerti. Please refer to Silakan merujuk ke original English article artikel asli bahasa Inggris whenever possible. bila memungkinkan.

Related Articles Artikel Terkait

• Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Analisis Oleh iSuppli
• Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple's 3G iPhone Hardware BOM Biaya Sekitar $ 100 Cheaper Than Banyak EDGE Versi Generasi Pertama
• Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano Tear Down Analisis Oleh iSuppli
• Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel Platform Menlow Mungkin Target Untuk Pasar Low Cost Laptop
• Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 Biaya Reduction untuk Tetap Competatively di Pasar Permainan
• JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Membawa Down Biaya SSD dengan New Flash Controller dan Teknologi Proses
• Solar Photovoltaic Energy System and Installation Cost in Declining Trend Photovoltaic Solar Energy System dan Instalasi Biaya di Trend Penurunan
• Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Intel Meluncurkan Biaya rendah Quad-Core Mobile Processor Q9000
• Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel Luncurkan Ultra Low Power dan Biaya Diamondville Processor dengan High Performance
• Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Dissection Terungkap TriQuint dan Intel Untuk Jadilah Pemenang Kejutan

This entry was posted on Saturday, June 27th, 2009 at 10:32 pm and is filed under Catatan ini telah diposting pada Sabtu, Juni 27, 2009 at 10:32 am and is filed under Mobile Phone Mobile Phone . . You can follow any responses to this entry through the Anda dapat mengikuti respon untuk entri ini melalui RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can feed. Anda dapat leave a response meninggalkan Tanggapan , or Atau trackback Pelacakan from your own site. dari situs Anda sendiri.