iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 $ 179 के लगभग iSuppli अनुमान iPhone 3 जी एस BOM मूल्य

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. नहीं लंबे समय के बाद एप्पल नवीनतम 3 जी एस iPhone शुरू किया जा रहा है, कुछ यह पता लगाने की क्या लागत है लगते हैं इस गैजेट के लिए शक्तिशाली के साथ बाहर आ उत्सुक हो सकता है. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. एक हाल ही में (सामग्री का बिल) iSuppli द्वारा लागत विश्लेषण BOM बताया कि लागत एक 3 जी एस iPhone बनाना है अनुमान को 178.96 $ सकता है, एक 16GB संस्करण है, जो कुछ अपने पूर्ववर्तियों से कहीं ज्यादा महंगा होता है 3 जी में 8GB संस्करण के लिए $ 174.33 के लिए.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. कुल अनुमानित राशि में से, Toshiba NAND फ़्लैश ROM के लिए सबसे महंगी घटकों में से एक की पहचान, लागत मूल्य के साथ गया था $ 24 के आसपास 32GB और 16GB क्षमता के लिए 46 डॉलर में. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. इसके अलावा, सैमसंग एआरएम प्रांतस्था प्रोसेसर पहले 412MHz को 600MHz कि 14.46 डॉलर की लागत से नए मामूली वृद्धि में योगदान से उन्नत किया गया है. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. अन्य महंगा घटक दोनों टच स्क्रीन और 3.5 इंच के प्रदर्शन 16Megapixel मॉड्यूल शामिल है कि कुल BOM लागत से महत्वपूर्ण 35 $ कब्जा करना था. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. नहीं Infineon Baseband HSDPA पर कितना बदल / $ 13 के आसपास, नई 3 जी एस एक एकीकृत ब्लूटूथ, वाई-Fi और नाइके ट्रांसीवर वायरलेस मॉड्यूल को रोजगार के रूप में के रूप में अच्छी तरह से कुछ नए चिप्स ऐसे magnetometer (सेमीकंडक्टर AKM से) के रूप में accelerometer में बढ़त चिप से ( अनुसूचित जनजाति के माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक) और बिजली प्रबंधन चिप (सेमीकंडक्टर Dialog से) कि मूल्य वृद्धि में योगदान.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. एक मामूली लागत में वृद्धि कि नीचे के कुल मुनाफे में कटौती कर सकते हैं के बावजूद तेजी से प्रसंस्करण शक्ति के रूप में प्रदर्शन को बढ़ावा देने, बड़े संग्रहण स्थान है और बढ़ाया विशेषताओं को उपभोक्ता बाजार में अंतरिक्ष में अधिक मात्रा में बिक्री बढ़ाने में सक्षम माना जाता है.

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