iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 Les estimations d'iSuppli iPhone 3G s coût BOM Autour de 179 $

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Peu de temps après les derniers Apple iPhone 3G S étant lancées, certaines mai curieux de savoir ce coût, il faut jusqu'à sortir avec ce gadget puissant. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Une récente BOM (Bill of Material) analyse des coûts par iSuppli a révélé que le coût pour fabriquer un iPhone 3G S est estimé à 178,96 $, pour une version 16Go, ce qui est légèrement plus cher que son prédécesseur 3G à 174,33 $ pour la version 8Go.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Sur le montant total estimé, Toshiba NAND Flash ROM a été identifié comme l'un des composants les plus onéreux, le prix revient à environ 24 $ pour 16 Go et 46 $ pour 32 Go de capacité. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. D'ailleurs, Samsung Processeur ARM Cortex a été précédemment mis à niveau de 412MHz à 600MHz qui ont contribué à une légère augmentation à nouveau coût de 14,46 $. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Autres composants coûteux comprennent à la fois l'écran tactile de 3,5 pouces et 16Megapixel module d'affichage, qui occupent significative de 35 $ sur le coût BOM total. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Pas beaucoup de changement sur les réseaux HSDPA Baseband Infineon / puce EDGE autour de 13 dollars, le nouveau 3G S emploie le module Bluetooth, Wi-Fi et Nike Transceiver module sans fil ainsi que quelques nouvelles puces, comme magnétomètre (à partir de AKM Semiconductor), accéléromètre (à partir de ST Microelectronics) et les puces de gestion d'énergie (de Dialog Semiconductor) qui contribuent à l'augmentation des coûts.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Malgré une légère augmentation des coûts que mai diminuer sa marge globale, le booster les performances en termes de puissance de traitement plus rapide, plus grand espace de stockage et des fonctionnalités améliorées sont censés être en mesure de pousser davantage le volume des ventes dans l'espace marché de consommation.

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