iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 Las estimaciones de iSuppli iPhone 3G S costo de materiales alrededor de $ 179

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. No mucho tiempo después de su lanzamiento más reciente de Apple iPhone 3G S, algunos pueden curiosidad de averiguar cuál es el costo que ocupa a salir con este gadget de gran alcance. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Una reciente lista de materiales (lista de materiales) análisis de los costos por iSuppli reveló que el costo de fabricar un iPhone 3G S se estima en 178,96 dólares, para la versión de 16GB, que es ligeramente más caro que su predecesor 3G en $ 174,33 para la versión de 8GB.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Del importe total estimado, ROM flash NAND de Toshiba fue identificado como uno de los componentes más caros, con precios de coste en torno a 24 dólares para 16 GB y 46 dólares para 32 GB de capacidad. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Además, Samsung procesador ARM Cortex ha sido actualizado desde 412MHz a 600MHz con anterioridad que contribuyeron al aumento de leve a nuevo costo de 14,46 dólares. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Otros componentes caros incluyen tanto la pantalla táctil de 3,5 pulgadas y pantalla 16Megapixel módulo que ocupan importantes de 35 dólares el costo total de la lista de materiales. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. No cambia mucho en la banda base Infineon HSDPA / EDGE de chip en alrededor de $ 13, el nuevo 3G S emplea una conexión Bluetooth integrada, Wi-Fi y Nike módulo transceptor inalámbrico, así como algunos nuevos chips tales como magnetómetros (de AKM Semiconductor), un acelerómetro (de ST Microelectronics) y un chip de administración de energía (desde el diálogo Semiconductor) que contribuyen al aumento de los costes.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. A pesar de un ligero aumento de los costos que puede reducir su margen global, el aumento de rendimiento en términos de poder de procesamiento más rápido, mayor espacio de almacenamiento y las características mejoradas se cree que son capaces de impulsar las ventas de más volumen en el espacio de los consumidores del mercado.

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