iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli Odhady iPhone 3G S BOM cena asi 179 dolar

Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Nedlouho po nejnovější Apple iPhone 3G S již zahájeno, může nějakou podivnou zjistit, jakou cenu to trvá až vyjde s tímto mocným gadget. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Poslední BOM (Bill of Material) analýzy nákladů podle iSuppli odhalila, že náklady na výrobu S iPhone 3G je odhadována na 178,96 dolarů za 16GB verzi, která je o něco dražší než jeho předchůdce, 3G na 174,33 dolarů za 8 GB verzi.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. Z celkové odhadované částky bylo Toshiba NAND flash ROM identifikována jako jedna z nejdražších komponent, přičemž náklady na cenu kolem 24 dolarů za 16 GB a 46 dolarů za 32GB. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Kromě toho byl Samsung procesor ARM Cortex upgrade z dříve 412MHz na 600MHz, které přispěly k mírnému nárůstu na novou cenu 14,46 dolarů. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Ostatní drahé součásti patří i dotykový displej a 3,5-palcový displej 16Megapixel modulů, které zabírají významné 35 dolarů z celkového BOM nákladů. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Ne mnoho změn na Infineon Baseband HSDPA / EDGE čip kolem 13 dolarů, nový 3G S využívá integrované rozhraní Bluetooth, Wi-Fi a Nike Transceiver bezdrátový modul, stejně jako některé nové čipy jako magnetometrem (od AKM Semiconductor), zrychlení (od ST Microelectronics) a správy napájení čipu (z Dialog Semiconductor), které přispívají ke zvýšení nákladů.

Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. I přes mírné zvýšení nákladů, které mohou snížit své celkové rozpětí, je zvýšení výkonu, pokud jde o rychlejší zpracování energie, větší úložný prostor a vylepšené funkce věřil být schopen tlačit větší objem prodeje do vesmíru spotřebitelský trh.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornění: stránka je stroje přeloženy a za předpokladu, "jak je" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový překlad může být obtížné pochopit. Please refer to Naleznete na original English article originál Anglicky artikl whenever possible. pokud je to možné.

Related Articles Související články

• Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone Tear Down Analýza podle iSuppli
• Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Apple iPhone 3G příslušenství BOM náklady okolo 100 dolarů je mnohem levnější než první generace EDGE Version
• Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPod Nano strhnout Analýza podle iSuppli
• Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Intel Menlow platformě Možná Cíle pro Low Cost Laptop Trh
• Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 Snižování nákladů na pobyt v Competatively Gaming trhu
• JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Přináší SSD Náklady Pryč s New Flash řadič a procesní technika
• Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Spuštěn Low Cost Intel Quad-Core Mobile Processor Q9000
• Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel představil Ultra Low Power a náklady Diamondville procesoru s vysokým výkonem
• Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Pitva Revealed TriQuint a Intel To Be Překvapit Vítězi
• Apple Earns $400 or More for Each 3G S iPhone Sold in Market Apple vydělá 400 dolarů nebo více na každý 3G iPhone S Prodáno v Market

This entry was posted on Saturday, June 27th, 2009 at 10:32 pm and is filed under Tento záznam byl zaslán v sobotu 27 června 2009 v 1032: pm a is archiv chybějící Mobile Phone Mobilní telefon . . You can follow any responses to this entry through the Můžete sledovat všechny odezvy na tento vstup pomocí RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can krmiva. Můžete leave a response zanechat odpověď , or , Nebo trackback trackback from your own site. z vašich vlastních stránek.