iSuppli Estimates iPhone 3G S BOM Cost Around $179 iSuppli Оценките iPhone 3G S BOM струва около $ 179
Not long after the Apple latest 3G S iPhone being launched, some may curious to figure out what cost it takes up to come out with this powerful gadget. Не дълго след последната Apple iPhone 3G S се стартира, някои може да любопитен да разбера каква цена го отнема до излязат с този мощен приспособление. A recent BOM (Bill of Material) cost analysis by iSuppli disclosed that the cost to fabricate a 3G S iPhone is estimated to be $178.96, for a 16GB version, which is slightly more expensive than its predecessor 3G at $174.33 for 8GB version. Едно скорошно BOM (Бил на Материал) анализ на разходите от iSuppli разкрива, че разходите за един измислям S 3G iPhone се очаква да бъде $ 178.96, за 16GB вариант, което е малко по-скъпо, отколкото своя предшественик 3G на $ 174,33 за 8GB версия.

Out of the total estimated amount, Toshiba NAND flash ROM was identified to be one of the most expensive components, with cost price around $24 for 16GB and $46 for 32GB capacity. От общата предвидена сума, Toshiba NAND Flash ROM бе определено да бъде един от най-скъпите компоненти, с производствена цена около $ 24 за 16GB и $ 46 за 32GB капацитет. Besides, Samsung ARM Cortex processor has been upgraded from previously 412MHz to 600MHz that contributed to the slight increase to new cost of $14.46. Освен това, Samsung ARM Cortex процесор беше повишен от 412MHz на 600MHz преди това, че са допринесли за леко покачване до нови разходи за $ 14,46. Other expensive components include both the Touch Screen and 3.5-inch 16Megapixel display Module that occupy significant $35 out of the total BOM cost. Други скъпи компоненти се включват както сензорен екран и 3.5-инчов дисплей 16Megapixel модул, които заемат значителен $ 35 от общата стойност BOM. Not much change on the Infineon Baseband HSDPA/EDGE chip at around $13, the new 3G S employs an integrated Bluetooth, Wi-Fi and Nike Transceiver wireless module as well as some new chips such as magnetometer (from AKM Semiconductor), accelerometer (from ST Microelectronics) and power management chip (from Dialog Semiconductor) that contribute to the cost increase. Не е много промяна на Infineon Baseband HSDPA / EDGE чип около $ 13, новата 3G S използва интегрирана Bluetooth, Wi-Fi и Нике Transceiver безжичен модул, както и някои нови чипове като магнитометър (от AKM Semiconductor), акселерометър (от ST Microelectronics) и за управление на захранването чип (от Dialog Semiconductor), които допринасят за увеличението на разходите.
Despite a slight cost increase that may cut down its overall margin, the performance boost in terms of faster processing power, bigger storage space and enhanced features are believed to be able to push more volume sales into consumer market space. Въпреки леко увеличение на разходите, които могат да изсече общата граница, добро бързодействие от гледна точка на по-бърз процесорна мощ, по-голямо пространство за съхранение и подобрени функции се смята, че да може да прокара по обем на продажбите в космоса потребителския пазар.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. ВАЖНО: Страницата е машина за превод и при условие че "както е" без гаранция. Machine translation may be difficult to understand. Машинен превод може да бъде трудно да се разбере. Please refer to Моля, консултирайте се с original English article оригиналния английски статия whenever possible. когато е възможно.
Related Articles Свързани членове
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple iPhone свалям анализ на iSuppli
- Apple's 3G iPhone Hardware BOM Cost of Around $100 is Much Cheaper Than First Generation EDGE Version Ябълка '3G iPhone Железария BOM Разходите за около $ 100 е много по-евтино от първо поколение EDGE версия
- Apple iPod Nano Tear Down Analysis By iSuppli Apple IPOD NANO свалям анализ на iSuppli
- Intel's Menlow Platform Possibly Targets For Low Cost Laptop Market Платформата на Intel Menlow Евентуално Цели за Нискобюджетни лаптоп пазар
- Sony PS3 Cost Reduction to Stay Competatively in Gaming Market Sony PS3 за намаляване на разходите към Оставам в Competatively Gaming пазар
- JMicron Brings SSD Cost Down with New Flash Controller and Process Technology JMicron Носи SSD ниска цена с Нова Flash контрольор и технология за обработка на
- Intel Launched Low Cost Quad-Core Mobile Processor Q9000 Стартирала Ниска цена Intel Dual-Core Processor Q9000 Мобилен
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Ум Разбулвам Ultra Low Power и разходите Diamondville процесор с висока производителност
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G Dissection Разкрити TriQuint и Intel Да бъдем Изненада Победители
- Apple Earns $400 or More for Each 3G S iPhone Sold in Market Apple спечели $ 400 или повече за всяко S 3G iPhone продадени в пазар










































June 30th, 2009 23:34 30 юни 2009 23:34
[...] we mentioned about the tear down analysis done by iSuppli that disclosed the iPhone BOM (Bill of Material) and manufacturing cost to be [...] [...] Ние споменавам за събаря анализ, изготвен от iSuppli, че разкрили iPhone BOM (Бил на Материал) и производствените разходи да бъдат [...]