高度30nmクラスの加工技術のSamsung 32GBのmoviNAND
高度の半導体技術の解決の全体的なリーダー、サムソング・エレクトロニックスは最も高い密度が8つのSamsung 30nmのクラス32Gb否定論履積の破片を組み込む高度30nm (ナノメーター)クラスの加工技術をマルチメディアカード(MMC)コントローラーおよびファームウェア利用するメモリ・カードを埋め込んだように会社が要求する新しい32GB moviNANDを発表した。
「抑えられない消費者渇きが多量のデータを所有しているために今それからより高い密度の貯蔵のための急速に増大の要求を意味するビデオを大々的に」は包含している言った副大統領、Samsung Semiconductor、Inc. 「Samsungの記憶マーケティング、ジムElliottを取った最もコスト効率が高い加工技術を使用して作り出された最も高い密度のフラッシュの貯蔵30ナノメーターをOEMsに与えることの鉛を-」。
Samsungに従って、30nmクラスの加工技術に基づくmoviNANDは4GB、8GBおよび16GB容量でまた利用できる。
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