LG Unveiled World's First LTE Chip for Mobile Devices LG Ra mắt đầu tiên của thế giới LTE chip dành cho thiết bị di động
LG, the famous Korean telecommunication company has demonstrated a new modem chip prototype that is claimed to be compliant with 3GPP LTE (Long Term Evolution) wireless technology standard, a next generation cellular network technology after 3G or HSDPA with even higher bandwidth allocated for mobile users. LG, nổi tiếng Hàn Quốc công ty viễn thông đã chứng tỏ một nguyên mẫu modem chip mới đó là tuyên bố được tuân thủ 3GPP LTE (Long Term Evolution) Công nghệ không dây chuẩn, một thế hệ kế tiếp sau khi công nghệ mạng di động 3G hoặc HSDPA với băng thông cao hơn thậm chí phân bổ cho người sử dụng điện thoại di động . LTE is a favored 4G technology by most majority of mobile service providers since it is based on WCDMA that make the upgrade and migration effort simpler with less cost involved. LTE 4G là một công nghệ ưa chuộng bởi phần lớn nhất của các nhà cung cấp dịch vụ di động kể từ khi nó được dựa trên WCDMA đã làm cho việc nâng cấp và nỗ lực di chuyển đơn giản với chi phí ít có liên quan.
During the demonstration in its Technology Research lab, LG has able to show a real life download speed of 60Mbps with upload speed of 20Mbps which has marked a great milestones towards the new technology evolution. Trong quá trình diễn trong phòng thí nghiệm nghiên cứu công nghệ của mình, Siemens có thể hiển thị một tốc độ tải về cuộc sống thực của 60Mbps với tốc độ tải lên của 20Mbps đã đánh dấu một mốc quan trọng lớn hướng tới sự tiến triển công nghệ mới. As tiny as 13mm X 13mm, the LTE chip can be built into any next generation mobile devices without increasing its overall form factor significantly. Như nhỏ như 13mm X 13mm, chip LTE có thể được xây dựng vào bất kỳ thiết bị di động thế hệ kế tiếp mà không tăng yếu tố hình thức tổng thể của mình một cách đáng kể. Theoretically, it can hit up to ultra high cellular bandwidth with theoretical 100Mbps and 50Mbps downlink and uplink speed respectively. Về lý thuyết, nó có thể đạt tới cực cao, băng thông di động với lý thuyết 100Mbps và downlink 50Mbps và tốc độ đường lên tương ứng. For comparison, the download speed is almost 10 times faster than current most advanced HSDPA at 7.6Mbps in today's mobile market. Để so sánh, tốc độ tải là gần 10 lần nhanh hơn HSDPA tiên tiến nhất hiện nay tại 7.6Mbps tại thị trường điện thoại di động ngày nay.
Although it may be still too early to say when we can really enjoy the real desktop web browsing experience with LTE, but we should expect to see the first LTE mobile devices in the market by 2010. Mặc dù nó có thể vẫn còn quá sớm để nói khi chúng ta thực sự có thể thưởng thức các trang web để bàn thực sự trải nghiệm duyệt web với LTE, nhưng chúng ta sẽ thấy các thiết bị di động LTE đầu tiên tại thị trường vào năm 2010.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Quan trọng: Sửa là máy dịch và cung cấp "như là" không có bảo hành. Machine translation may be difficult to understand. Máy dịch thuật có thể khó hiểu. Please refer to Vui lòng tham khảo original English article bản gốc tiếng Anh bài viết whenever possible. bất cứ khi nào có thể.
Related Articles Bài viết liên quan
- Intel Unveiled World's Smallest Solid State Drive for Mobile World Intel Ra mắt Thế giới nhỏ Solid State Drive Điện thoại di động thế giới
- Renesas Unveiled SH7370 Media Processor to Decode Full HD 1080p on Mobile Devices Renesas Ra mắt SH7370 Media Processor để Decode Full HD 1080p trên thiết bị di động
- Swype Unveiled New Virtual keyboard Input Mechanism to Enhance Typing Experience on Mobile Devices Ra mắt Swype mới vào cơ chế bàn phím ảo để gõ Nâng cao Kinh nghiệm trên thiết bị di động
- Micron Announced Smallest DDR2 Memory Chip for Mobile Segment Ra mắt nhỏ và Micron DDR2 chip cho di động Segment
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel Ra mắt EP80579 SoC mục tiêu để thay thế Atom với giải pháp đơn chip dành cho MID và Embedded thị trường
- VIA Unveiled New ARTiGO Pico ITX based Builder Kit for Embedded World VIA Unveiled mới artigo Pico ITX dựa Builder for Embedded Thế giới
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie Ra mắt đầu HD chiếu với Single-chip DLP
- Samsung Unveils 4GB Multi-Chip Package (MCP) for 3G Mobile Market Samsung Unveils 4GB Multi-chip Package (MCP) cho thị trường di động 3G
- Sony Unveiled TransferJet Near Field Communication Technology for Wireless World Sony Ra mắt TransferJet Near Field Communication Công nghệ không dây thế giới
- Telstra Next G Being Declared as the World's Fastest Mobile Network in Guinness World Records Telstra Next G Đang Tuyên bố như của thế giới mạng di động nhanh nhất trong Guinness World Records
