LG Unveiled World's First LTE Chip for Mobile Devices LG unveiled Svetová novinka LTE čipu pre mobilné zariadenia
LG, the famous Korean telecommunication company has demonstrated a new modem chip prototype that is claimed to be compliant with 3GPP LTE (Long Term Evolution) wireless technology standard, a next generation cellular network technology after 3G or HSDPA with even higher bandwidth allocated for mobile users. LG, slávneho kórejského telekomunikačná spoločnosť preukázal nový modem prototyp čipu, ktorý je tvrdili, že sú kompatibilné s 3GPP LTE (dlhodobé Evolution) bezdrôtovou technológiou štandardu, a ďalšiu generáciu bunkových sietí po technológiu 3G alebo HSDPA s ešte väčšiu šírku pásma pridelená pre mobilných užívateľov . LTE is a favored 4G technology by most majority of mobile service providers since it is based on WCDMA that make the upgrade and migration effort simpler with less cost involved. LTE je PREDNOSť 4G technológie väčšina väčšina mobilných služieb, pretože je založený na WCDMA, ktorý vykoná upgrade a migrácia úsilie jednoduchšie s menším nákladom.
During the demonstration in its Technology Research lab, LG has able to show a real life download speed of 60Mbps with upload speed of 20Mbps which has marked a great milestones towards the new technology evolution. Počas demonštrácie v jeho Technology Research Lab, LG je schopný zobrazovať skutočný život sťahovať rýchlosťou 60Mbps s upload rýchlosť 20Mbps, ktorý znamenal veľký míľniky na vývoji nových technológií. As tiny as 13mm X 13mm, the LTE chip can be built into any next generation mobile devices without increasing its overall form factor significantly. Ako malú ako 13 mm X 13 mm, na LTE čipu môže byť zabudovaný do žiadnej ďalšej generácie mobilných zariadení bez zvyšovania jeho celkovej podobe faktor významne. Theoretically, it can hit up to ultra high cellular bandwidth with theoretical 100Mbps and 50Mbps downlink and uplink speed respectively. Teoreticky je možné zasiahnuť do veľmi vysokej bunkový pásma s teoretickú 100Mbps a 50Mbps sťahovanie a uplink rýchlosť resp. For comparison, the download speed is almost 10 times faster than current most advanced HSDPA at 7.6Mbps in today's mobile market. Pre porovnanie, rýchlosť sťahovania je takmer 10-krát rýchlejšie ako súčasné najvyspelejší HSDPA 7.6Mbps na dnešnej mobilný trh.
Although it may be still too early to say when we can really enjoy the real desktop web browsing experience with LTE, but we should expect to see the first LTE mobile devices in the market by 2010. Hoci to môže byť ešte príliš skoro na to povedať, keď sa môžeme naozaj tešiť na skutočnú plochu prehliadania webu skúsenosti s LTE, ale mali by sme očakávať, že prvý LTE mobilných zariadení na trhu do roku 2010.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornenie: Stránka je stroje preložené a poskytované "tak ako sú" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový preklad môže byť ťažké pochopiť. Please refer to Obráťte sa prosím na original English article Anglický originál článku whenever possible. kedykoľvek je to možné.
Related Articles Súvisiace články
- Intel Unveiled World's Smallest Solid State Drive for Mobile World Intel unveiled svete Najmenšia Solid State Drive pre mobilný svet
- Renesas Unveiled SH7370 Media Processor to Decode Full HD 1080p on Mobile Devices RENESAS unveiled SH7370 Media Procesor do Dekódovanie Plné HD rozlíšenie 1080p pre mobilné zariadenia
- Swype Unveiled New Virtual keyboard Input Mechanism to Enhance Typing Experience on Mobile Devices Swype unveiled Nový virtuálnej klávesnice Vstupné mechanizmu Vylepšenie Písanie Skúsenosti na mobilných zariadeniach
- Micron Announced Smallest DDR2 Memory Chip for Mobile Segment Micron OZNÁMENÉ Najmenšia DDR2 pamäťových čipov pre mobilný segment
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel EP80579 SoC unveiled Zacielené nahradiť Atom s jednoduchým Chip Riešenie pre MID a vstavané trhu
- VIA Unveiled New ARTiGO Pico ITX based Builder Kit for Embedded World VIA unveiled Nové ARTIGO Pico ITX založené Builder Kit pre vstavané Svet
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie unveiled Prvý HD projektora s jedným-Chip DLP
- Sony Unveiled TransferJet Near Field Communication Technology for Wireless World Sony unveiled TransferJet Blízko Pole komunikačné technológie pre bezdrôtový svet
- Samsung Unveils 4GB Multi-Chip Package (MCP) for 3G Mobile Market Samsung unveils 4 GB Multi-Chip Package (MCP) na 3G mobilnom trhu
- Telstra Next G Being Declared as the World's Fastest Mobile Network in Guinness World Records Telstra Ďalšie G bol uznaný ako svetovo Najrýchlejšie mobilné siete v Guinessovej rekordov
