LG Unveiled World's First LTE Chip for Mobile Devices Nokia "pristatė pirmąjį pasaulyje LTE Chip Mobile
LG, the famous Korean telecommunication company has demonstrated a new modem chip prototype that is claimed to be compliant with 3GPP LTE (Long Term Evolution) wireless technology standard, a next generation cellular network technology after 3G or HSDPA with even higher bandwidth allocated for mobile users. LG, garsaus Korėjos telekomunikacijų bendrovė įrodė naujo modemo lusto prototipas, kuris teigė, kad atitiktų 3GPP LTE (Long Term Evolution) belaidžio ryšio technologijos standartas, naujos kartos mobiliojo ryšio technologija, nuo 3G arba HSDPA su dar daugiau spartos skirta mobiliems vartotojams . LTE is a favored 4G technology by most majority of mobile service providers since it is based on WCDMA that make the upgrade and migration effort simpler with less cost involved. LTE išrinktasis 4G technologija dauguma dauguma mobiliųjų paslaugų teikėjams, nes jis grindžiamas WCDMA, kad būtų patobulinti ir migracijos pastangos supaprastinti su mažiau išlaidų.
During the demonstration in its Technology Research lab, LG has able to show a real life download speed of 60Mbps with upload speed of 20Mbps which has marked a great milestones towards the new technology evolution. Per savo Technology Research Lab demonstravimas, LG turi sugebėti įrodyti realaus gyvenimo download greitis 60Mbps su upload greitis 20Mbps, kuris pažymėtas didelis etapai link naujųjų technologijų raida. As tiny as 13mm X 13mm, the LTE chip can be built into any next generation mobile devices without increasing its overall form factor significantly. Kaip tiny kaip 13mm x 13mm, IPE lustas gali būti įmontuota į bet naujos kartos mobiliųjų prietaisų nedidinant bendros formos koeficientas gerokai. Theoretically, it can hit up to ultra high cellular bandwidth with theoretical 100Mbps and 50Mbps downlink and uplink speed respectively. Teoriškai, jis gali Hit iki labai aukštos korinio ryšio spartos teorinių 100Mbps ir 50Mbps priimdami ir perdavimo greičiu atitinkamai. For comparison, the download speed is almost 10 times faster than current most advanced HSDPA at 7.6Mbps in today's mobile market. Palyginimui, atsisiuntimo greitis yra beveik 10 kartų greičiau nei dabar moderniausių HSDPA 7.6Mbps ne šiandienos mobiliųjų telefonų rinkoje.
Although it may be still too early to say when we can really enjoy the real desktop web browsing experience with LTE, but we should expect to see the first LTE mobile devices in the market by 2010. Nors ji gali būti dar per anksti pasakyti, kada mes galime džiaugtis realiu Desktop interneto naršymą su LTE, tačiau turime tikėtis, kad pamatyti pirmą LTE mobiliuosius įrenginius iki 2010 m. rinkoje.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. DĖMESIO: Šis puslapis yra mašina išvertė ir pateikiama "kaip yra" be garantijų. Machine translation may be difficult to understand. Automatinis vertimas gali būti sunku suprasti. Please refer to Remkitės original English article originalas anglų straipsnis whenever possible. jei įmanoma.
Related Articles Susiję straipsniai
- ZiiLabs Unveiled ZMS-08 SoC with Blu-ray Playback Quality Targeted for Next Generation Mobile Devices ZiiLabs atidengtas ZMS-08 Soc su Blu-ray atkūrimas kokybės tiksliniai dėl naujos kartos mobilieji įrenginiai
- Intel Unveiled World's Smallest Solid State Drive for Mobile World "Intel" pristatė World's Smallest Solid State Drive for Mobile World
- Renesas Unveiled SH7370 Media Processor to Decode Full HD 1080p on Mobile Devices Renesas atidengtas SH7370 Media Processor dekoduoti Full HD 1080p mobiliuosiuose įrenginiuose
- Samsung Unveiled Ultra Slim NAND Flash Memory Chip for Smartphone Market "Samsung" pristatė Ultra Slim NAND Flash Memory Chip for smartphone Rinkos
- Swype Unveiled New Virtual keyboard Input Mechanism to Enhance Typing Experience on Mobile Devices Swype "pristatė naujos virtualios klaviatūros mechanizmas Didinti įvedate Patirtis mobiliuosiuose įrenginiuose
- Micron Announced Smallest DDR2 Memory Chip for Mobile Segment Micron Paskelbta Smallest DDR2 Memory Chip Mobilieji Segment
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market "Intel" pristatė EP80579 SoC skirta pakeisti kartu su "Atom" Single Chip Sprendimas viduryje ir įterptųjų Rinkos
- VIA Unveiled New ARTiGO Pico ITX based Builder Kit for Embedded World VIA "pristatė naują ARTIGO Pico ITX kurių kūrėjams rinkinys įterptųjų Pasaulis
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie atidengtas Pirmasis HD projektorius Single-Chip DLP
- Sony Unveiled TransferJet Near Field Communication Technology for Wireless World "Sony" pristatė TransferJet Near Field Communication Technology for Wireless World









































