LG Unveiled World's First LTE Chip for Mobile Devices LG Unveiled הראשון בעולם LTE צ 'יפ עבור התקנים ניידים
LG, the famous Korean telecommunication company has demonstrated a new modem chip prototype that is claimed to be compliant with 3GPP LTE (Long Term Evolution) wireless technology standard, a next generation cellular network technology after 3G or HSDPA with even higher bandwidth allocated for mobile users. LG, חברת התקשורת הקוריאנית המפורסמת הוכיחה אב טיפוס חדש שבב מודם כי הוא טען להיות תואם עם 3GPP-LTE (Long Term Evolution) תקן הטכנולוגיה האלחוטית, הדור הבא של טכנולוגיית הרשת הסלולרית לאחר 3G או HSDPA עם רוחב פס גבוה עוד יותר הוקצו עבור משתמשים ניידים . LTE is a favored 4G technology by most majority of mobile service providers since it is based on WCDMA that make the upgrade and migration effort simpler with less cost involved. LTE היא טכנולוגיה העדיפו 4G ברוב ביותר של ספקי שירות ניידים שכן הוא מבוסס על WCDMA שהופכים את השדרוג מאמץ הגירה פשוטה עם עלות פחות מעורב.
During the demonstration in its Technology Research lab, LG has able to show a real life download speed of 60Mbps with upload speed of 20Mbps which has marked a great milestones towards the new technology evolution. במהלך ההפגנה הטכנולוגיה במעבדת המחקר שלה, LG יש מסוגל להראות מהירות ההורדה החיים האמיתיים של 60Mbps עם מהירות ההעלאה של 20Mbps אשר ציין אבני דרך גדולה לקראת התפתחות הטכנולוגיה החדשה. As tiny as 13mm X 13mm, the LTE chip can be built into any next generation mobile devices without increasing its overall form factor significantly. זעירים כמו 13mm X 13mm, השבב-LTE ניתן לבנות אל הדור הבא כל המכשירים הניידים ללא הגדלת גורם טופס הכולל שלה באופן משמעותי. Theoretically, it can hit up to ultra high cellular bandwidth with theoretical 100Mbps and 50Mbps downlink and uplink speed respectively. תיאורטית, זה יכול לפגוע עד רוחב פס אולטרה נייד גבוה עם 100Mbps תיאורטי 50Mbps downlink ומהירות Uplink בהתאמה. For comparison, the download speed is almost 10 times faster than current most advanced HSDPA at 7.6Mbps in today's mobile market. לצורך השוואה, מהירות ההורדה היא כמעט 10 פעמים מהר יותר מאשר HSDPA המתקדמת ביותר 7.6Mbps הנוכחי בשוק הניידים של היום.
Although it may be still too early to say when we can really enjoy the real desktop web browsing experience with LTE, but we should expect to see the first LTE mobile devices in the market by 2010. אף שייתכן כי עדיין מוקדם מכדי לומר כאשר אנחנו יכולים באמת ליהנות האינטרנט השולחני חווית גלישה אמיתית עם LTE, אבל אנחנו צריכים לצפות לראות את LTE הראשון ההתקנים הניידים בשוק עד שנת 2010.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. חשוב: הדף מכונת תירגם מתפרסם "כמות שהוא" ללא אחריות. Machine translation may be difficult to understand. תרגום מכונה יכול להיות קשה להבין. Please refer to נא עיין original English article המאמר המקורי באנגלית whenever possible. בכל הזדמנות אפשרית.
Related Articles מאמרים קשורים
- ZiiLabs Unveiled ZMS-08 SoC with Blu-ray Playback Quality Targeted for Next Generation Mobile Devices ZMS ZiiLabs Unveiled-08 SoC עם Blu-ray Playback איכות ממוקד עבור הדור הבא של מכשירים סלולריים
- Intel Unveiled World's Smallest Solid State Drive for Mobile World אינטל Unveiled הקטנה בעולם Solid State Drive for Mobile World
- Renesas Unveiled SH7370 Media Processor to Decode Full HD 1080p on Mobile Devices Renesas Unveiled SH7370 Media Processor כדי לפענח Full HD 1080p על התקנים ניידים
- Samsung Unveiled Ultra Slim NAND Flash Memory Chip for Smartphone Market Samsung Ultra Slim-NAND Unveiled שבב זיכרון פלאש עבור שוק Smartphone
- Swype Unveiled New Virtual keyboard Input Mechanism to Enhance Typing Experience on Mobile Devices Swype Unveiled קלט מקלדת וירטואלית חדשה מנגנון לחוות שפר הקלדה על התקנים ניידים
- Micron Announced Smallest DDR2 Memory Chip for Mobile Segment מיקרון הוכרז זיכרון DDR2 צ 'יפ הקטן ביותר עבור ניידים Segment
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market אינטל Unveiled EP80579 SoC ממוקדות החלף אטום עם פתרון בית צ 'יפ לאמצע ומוטבעים שוק
- VIA Unveiled New ARTiGO Pico ITX based Builder Kit for Embedded World VIA Unveiled ניו ARTiGO פיקו ITX מבוסס בונה עבור ערכת משובץ העולם
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP כריסטי Unveiled ראשונה עם מקרן HD-Single Chip DLP
- Sony Unveiled TransferJet Near Field Communication Technology for Wireless World סוני Unveiled TransferJet ליד שדה טכנולוגיית תקשורת אלחוטית עבור העולם
