LG Unveiled World's First LTE Chip for Mobile Devices LG Odhalit Svět Nejdříve LTE čip pro mobilní zařízení
LG, the famous Korean telecommunication company has demonstrated a new modem chip prototype that is claimed to be compliant with 3GPP LTE (Long Term Evolution) wireless technology standard, a next generation cellular network technology after 3G or HSDPA with even higher bandwidth allocated for mobile users. LG, známý korejský telekomunikační společnosti prokázal nový modem prototyp čipu, který je prohlašoval, že je kompatibilní s 3GPP LTE (Long Term Evolution), bezdrátovou technologií standardu další generace mobilní technologie po síti 3G nebo HSDPA s ještě větší šířku pásma přidělená pro mobilní uživatele . LTE is a favored 4G technology by most majority of mobile service providers since it is based on WCDMA that make the upgrade and migration effort simpler with less cost involved. LTE je oblíbenou 4G technologie většina většina mobilních operátorů, protože je založený na WCDMA, které dělají upgrade a migrace úsilí jednodušší s méně spojené náklady.
During the demonstration in its Technology Research lab, LG has able to show a real life download speed of 60Mbps with upload speed of 20Mbps which has marked a great milestones towards the new technology evolution. Během demonstrace v laboratoři pro výzkum technologií, LG schopni ukázat skutečný život stahování rychlostí 60Mbps s upload rychlostí 20Mbps, která znamenala velké milníky na vývoji nových technologií. As tiny as 13mm X 13mm, the LTE chip can be built into any next generation mobile devices without increasing its overall form factor significantly. Jako malý jak 13 mm x 13 mm, LTE čipu lze zabudovat do všech mobilních zařízení příští generace, aniž by zvýšila své celkové form factor významně. Theoretically, it can hit up to ultra high cellular bandwidth with theoretical 100Mbps and 50Mbps downlink and uplink speed respectively. Teoreticky může uhodit do ultra mobilní připojení 100 Mb / s teoretickými a 50Mbps rychlost uplinku a downlinku, resp. For comparison, the download speed is almost 10 times faster than current most advanced HSDPA at 7.6Mbps in today's mobile market. Pro srovnání, rychlost stahování je téměř 10 krát rychlejší než současné nejvyspělejší HSDPA 7.6Mbps v dnešní mobilní trh.
Although it may be still too early to say when we can really enjoy the real desktop web browsing experience with LTE, but we should expect to see the first LTE mobile devices in the market by 2010. Ačkoli to může být ještě příliš brzy na to říci, když se můžeme opravdu těšit na skutečnou plochu prohlížení zkušenosti s LTE, ale neměli bychom očekávat, že první LTE mobilních zařízení na trhu do roku 2010.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornění: stránka je stroje přeloženy a za předpokladu, "jak je" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový překlad může být obtížné pochopit. Please refer to Naleznete na original English article originál Anglicky artikl whenever possible. pokud je to možné.
Related Articles Související články
- ZiiLabs Unveiled ZMS-08 SoC with Blu-ray Playback Quality Targeted for Next Generation Mobile Devices ZiiLabs Odhalit ZMS-08 SoC s Blu-ray Kvalita přehrávání je určen pro příští generace mobilních zařízení
- Intel Unveiled World's Smallest Solid State Drive for Mobile World Intelekt Odhalit světově nejmenší Solid State Drive for Mobile World
- Renesas Unveiled SH7370 Media Processor to Decode Full HD 1080p on Mobile Devices Odhalit Renesas SH7370 Media Processor dekódovat Full HD 1080p pro mobilní zařízení
- Samsung Unveiled Ultra Slim NAND Flash Memory Chip for Smartphone Market Samsung Odhalit Ultra Slim NAND flash paměťových čipů pro Smartphone Trh
- Swype Unveiled New Virtual keyboard Input Mechanism to Enhance Typing Experience on Mobile Devices Swype Odhalit Nový Efektivní kl vesnice Příkon mechanismu Vylepšení Zkušenosti Psaní na mobilních zařízeních
- Micron Announced Smallest DDR2 Memory Chip for Mobile Segment Micron Oznámil Nejmenší DDR2 paměťový čip pro mobilní segment
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intelekt Odhalit EP80579 SoC Zaměřený na Nahradit Atom s projektem jednotného řešení čip pro MID a Pevně vsadit do Trh
- VIA Unveiled New ARTiGO Pico ITX based Builder Kit for Embedded World POMOCÍ Odhalit Nový ARTiGO Pico ITX Builder Kit na Embedded World
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie Odhalit První HD projektor s Single-Chip DLP
- Sony Unveiled TransferJet Near Field Communication Technology for Wireless World Sony Odhalit TransferJet Near Field Communication technologie pro bezdrátový svět









































