Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG Gói cước để Release Bluetooth 10x và 100x Đặc điểm kỹ thuật của Trung năm 2009
Not long after the finalization of Không lâu sau khi các finalization USB 3.0 specification USB 3,0 đặc điểm kỹ thuật followed by theo sau Express Card 2.0 Express Card 2,0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. nhằm thúc đẩy tăng tốc độ truyền tải của thiết bị truyền thông, bây giờ dường như Bluetooth SIG (Nhóm đặc biệt Interst) cũng đã thể hiện sự quan tâm nâng cấp nổi tiếng Bluetooth tiêu chuẩn để tiếp cao cấp. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Đặt tên như Bluetooth Bluetooth 100x và 10x, đó là dự kiến quy mô của nó tăng tỷ lệ truyền của 10x và 100x tương ứng so với hiện tại như Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Bluetooth 2.0 hiện nay là có đủ khả năng để chuyển đến 3Mbps là thích hợp cho các giao tiếp không dây băng thông thấp. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Khi nó có thể tăng tốc độ truyền tải của nó lên đến 30Mbps (cho Bluetooth 10x) hoặc nhiều hơn, các tiện ích có thể được mở rộng đến tuyến phương tiện truyền thông như là một phần của mạng WLAN trong nhà kỹ thuật số. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Tuy nhiên, 100x tiêu chuẩn có thể cần phải cặp vợ chồng với UWB (Ultra Wide Band) công nghệ không dây để phục cho các yêu cầu cao hơn thông qua. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Chỉ cần hình dung, 300Mbps là gần như tương đương với USB 2.0 tốc độ 480Mbps Máy chủ nào được nêu ra, nhưng nó không đòi hỏi bất kỳ khó khăn đó là dây flavored của hầu hết người sử dụng do các tính linh hoạt và thuận tiện trong việc thiết lập.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Không có từ ngữ trên giao tiếp bán kính, cũng như truyền tải điện năng, nhưng nó vẫn cần được tập trung vào ngắn khoảng cách tương đối thấp với sức mạnh cho VNM (Mạng Diện tích cá nhân) sử dụng. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Dù sao, biết thêm chi tiết vẫn còn đang được làm việc ra trước khi nó được chính thức có sẵn của giữa năm 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Lưu ý: Các trang web là máy tính dịch và cung cấp "như là" mà không có bảo hành. Machine translation may be difficult to understand. Máy dịch thuật có thể là khó hiểu. Please refer to Xin vui lòng tham khảo original English article Tiếng Anh bản gốc bài viết whenever possible. bất cứ khi nào có thể.
Related Articles Bài viết liên quan
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Bluetooth v3.0 Để được công bố Soon
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 Gói cước để Release NVIDIA Tegra Dựa Netbook của tháng mười một 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel Gói cước cho các Pine Trail-M (Pineview) Nền tảng của nửa thứ hai năm 2009
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 FireWire S3200 và USB 3,0 So sánh Trước khi quan Đặc điểm kỹ thuật trong năm 2008
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Gói cước Symwave để Theå hieän đầu tiên trên thế giới lưu trữ USB 3,0 lái tại CES 2009
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release UMPC mới nhất của Samsung SPH-9200 Đặc điểm kỹ thuật quan
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Bluetooth 2,1 giới thiệu phiên bản trong tương lai Đối với thiết bị
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano Gói cước cho các bộ xử lý AMD Next Generation Chi phí thấp để cạnh tranh với bộ xử lý Intel Atom và VIA Nano của
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel Gói cước Chì miễn phí cho các bộ xử lý cho thị trường
- Apple Dev Team Plans to Release 3G iPhone Unlocking Software by End of 2008 Apple Dev Team Gói cước cho các iPhone 3G Mở khóa Phần mềm cuối cùng của năm 2008
