Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG планує випустити Bluetooth 10x і 100x специфікації до середини 2009 року
Not long after the finalization of Незабаром після завершення роботи USB 3.0 specification Специфікація USB 3.0 followed by потім Express Card 2.0 Express Card 2.0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. , Яка спрямована вгору, щоб збільшити швидкість передачі пристрій зв'язку, тепер, здається, що Bluetooth SIG (Спеціальний Interst групи) також виявила зацікавленість модернізацію своїх відомих Bluetooth стандартам наступного високого рівня. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Названий як 10x Bluetooth і Bluetooth 100x, передбачається нарощувати свою швидкість передачі від 10x і 100x відповідно в порівнянні з існуючими Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. В даний час Bluetooth 2.0 здатна передавати до 3Mbps який підходить для низької пропускної здатності бездротового зв'язку. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Коли вона в змозі збільшити свою швидкість передачі до 30Mbps (для Bluetooth 10x) або більше, зручність може бути продовжений до Media Streaming як частина WLAN в цифровому домі. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Однак, 100x стандартний, можливо, буде потрібно пара з UWB (Ultra Wide Band) бездротових технологій з метою задоволення вимог більш високу пропускну здатність. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Тільки уявіть собі, 300Mbps майже еквівалентно USB 2.0 Host швидкістю 480Mbps, але поки що вона не потребує будь-яких жорстких дріт, приправлений більшості користувачів, завдяки своїй гнучкості і зручності в налаштуванні.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Ні слова про зв'язок радіусу, а також передача електроенергії, але воно має бути залишилися уваги на короткі відстані при відносно низькій потужності для PAN (персональний Area Network) використання. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. У всякому разі, більш детальна інформація, як і раніше працювали перед вона офіційно доступна до середини 2009 року.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. ВАЖЛИВО: Сторінка машина переведена і надаються "як є" без гарантії. Machine translation may be difficult to understand. Машинний переклад може бути важким для розуміння. Please refer to Будь ласка, зверніться до original English article оригінальний англійська статтю whenever possible. коли це можливо.
Related Articles Статті за Темі
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Специфікацією Bluetooth v3.0 Щоб невдовзі буде оголошено
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 NVIDIA планує випустити Tegra підставі Netbook до листопада 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel планує випустити Pine Trail-М "(Положення та умови) платформу другій половині 2009 року
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 S3200 FireWire і USB 3.0 Специфікації Порівняння перед випуском в 2008 році
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Symwave планує продемонструвати перші в світі USB 3.0 Storage Drive На виставці CES 2009
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release Samsung в Останній UMPC SPH-9200 виходу специфікації
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Представлений Bluetooth 2.1 Версія для майбутніх пристроїв
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD планує випустити наступне покоління процесорів Low Cost конкурувати з Intel Atom і Nano від VIA
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel планує випустити Lead Free процесор на ринок
- Apple Dev Team Plans to Release 3G iPhone Unlocking Software by End of 2008 Apple Dev Team планує випустити 3G iPhone розблокувати програмного забезпечення до кінця 2008 року
