SIG Bluetooth планирует выпустить спецификацию 10x и 100x Bluetooth средний 2009
Не длиной после окочания USB 3.0 спецификация последовала за курьерской карточкой 2.0 которая направляет форсировать вверх по скорости передачи связи прибора, теперь кажется что SIG Bluetooth (специальная группа Interst) также показывал подъему интереса свои известные стандарты Bluetooth к следующему высокию уровню. Названо как Bluetooth 10x и Bluetooth 100x, ожидано, что вычисляет по маштабу вверх свой тариф передачи 10x и 100x соответственно по сравнению с существуя Bluetooth 2.0.

В настоящее время Bluetooth 2.0 способно для того чтобы перенести до 3Mbps которое соответствующе для связи радиотелеграфа низкой ширины полосы частот. Когда оно способен форсировать свой тариф передачи до 30Mbps (для Bluetooth 10x) или больше, практичность смогла быть расширена к средствам как часть WLAN в цифровом доме. Однако, стандарт 100x может соединить с беспроводной технологией UWB (ультра широкого диапазона) для того чтобы поставить еду для более высокого требования к объём. Как раз представьте, 300Mbps почти соответствующе к скорости хозяина USB 2.0 на 480Mbps но но оно не требует никакого твердотянутого провода который приправлен большинств потребителями должными к своим гибкости и удобству в создании.
Никакое слово на радиусе связи также, как передача силы, а не должны быть, котор остали фокусом на коротком расстоянии с относительно низкой мощностью для использования ЛОТКА (сети личной области). В лубом случае, больше деталей все еще разрабатываются прежде чем оно официально имеющееся средний 2009.
ВАЖНО: Страница обеспеченная машина - переведенная и «как» без гарантированности. Машинный перевод может быть трудн для того чтобы понять. Пожалуйста см. первоначально английская статья когда возможно.
Родственные статьи
- Отпуск спецификации UMPC SPH-9200 Samsung самый последний
- Шина сверхбыстрой передачи данных S3200 и спецификация USB 3.0 сравнения перед отпуском в 2008
- Планы Intel для того чтобы выпустить бессвинцовый обработчик для того чтобы выйти на рынок
- Планы команды Dev Apple для того чтобы выпустить iPhone 3G открывая програмное обеспечение Концом 2008
- Планы Intel для того чтобы выпустить сосенку Отставют-M платформу (Pineview) второй половиной 2009
- Планы AMD для того чтобы выпустить обработчик низкой стоимости следующего поколени для того чтобы состязаться с атомом Intel и ЧЕРЕЗ Nano
- Важные вопросы в этом опытном выпуске Windows 7 примечаний отпуска
- Версия Bluetooth введенная SIG Bluetooth 2.1 для будущих приборов
- Спецификация USB 3.0 с скоростью перехода 4.8Gbps
- Курьерская спецификация карточки 2.0 следует за окочанием USB 3.0









































