Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG Planer å Løslate Bluetooth 10x og 100x Spesifikasjon av Midt 2009
Not long after the finalization of Ikke lenge etter avslutning av USB 3.0 specification USB 3.0 spesifikasjon followed by etterfulgt av Express Card 2.0 Express Card 2.0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. som mål å øke opp hastigheten på enheten kommunikasjon, synes nå at Bluetooth SIG (Special Interés Group) har også vist interesse oppgradere sitt berømte Bluetooth-standarden til neste høyt nivå. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Benevnt idet Bluetooth 10x og 100x Bluetooth, forventes å trappe opp sin overføringsrate ved 10x og 100x henholdsvis i forhold til eksisterende Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Foreløpig Bluetooth 2.0 er i stand til å overføre opp til 3 Mbps, som er egnet for lav båndbredde trådløs kommunikasjon. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Når det er i stand til å øke overføringshastigheten på opptil 30Mbps (for Bluetooth 10x) eller mer, kan brukbarheten bli utvidet til mediestreaming som en del av WLAN i digitale hjem. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Imidlertid kan 100x standard må par med UWB (Ultra Wide Band) trådløs teknologi for å tilfredsstille høyere gjennomstrømning kravet. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Tenk, er 300Mbps nesten tilsvarer USB 2.0 Host hastighet på 480Mbps, men likevel den ikke krever noen harde wire som er smak av de fleste brukere på grunn av sin fleksibilitet og bekvemmelighet i å sette opp.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Ingen ord på kommunikasjon radius samt kraftoverføring, men det skal fortsatt fokusere på kort avstand med relativt lav strøm til PAN (Personal Area Network) behandling. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Allikevel er det flere detaljer fortsatt arbeidet ut før det er offisielt tilgjengelig fra midten av 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. VIKTIG: Siden er maskinen oversatt og levert "som er" uten garanti. Machine translation may be difficult to understand. Apparat oversettelse kanskje være vanskelig å forstå. Please refer to Vennligst henvis til original English article original engelsk artikkel whenever possible. når det er mulig.
Related Articles Relaterte artikler
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Bluetooth-spesifikasjonen v3.0 To Be Announced Soon
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 NVIDIA Planer å Løslate Tegra Basert Netbook av november 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intellektet Planer å Løslate Pine Trail-M (Pineview) Platform av andre halvdel av 2009
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 FireWire S3200 og USB 3.0-spesifikasjon Sammenligninger før utgivelsen i 2008
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Symwave Planer for å demonstrere Verdens første USB 3.0 Storage Drive for CES 2009
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release Samsungs 'Nyest UMPC SPH-9200 Spesifikasjon Løslate
- Asustek Plans to Release WiMAX, 3G and WiFi Enabled e-Book by 2010 Asustek Planer å Løslate WiMAX, 3G og WiFi aktivert e-bok i 2010
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Introdusert Bluetooth 2.1-versjon For Future Devices
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD Planer å Løslate Neste Generasjon Lav Bekostning Prosessor å Konkurrere med Intels Atom og VIA's Nano
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intellektet Planer å Løslate Blyfri Prosessor to Market
