Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG plānu, lai atbrīvotu Bluetooth 10x un 100x Specifikācija by mid 2009
Not long after the finalization of Ne ilgi pēc tam, kad pabeigšanas USB 3.0 specification USB 3,0 specifikācija followed by , kam seko Express Card 2.0 Express Card 2,0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. , kuras mērķis ir palielināt līdz pārraides ātrumu ierīces komunikāciju, tagad šķiet, ka Bluetooth SIG (Special Interst Group) ir arī izrādījusi interesi paaugstināt slavens Bluetooth standartus, lai nākamajā augstā līmenī. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Nosauktas Bluetooth 10x un Bluetooth 100x, ir paredzams, ar skalu savu pārvades koeficientu, 10x un 100x, attiecīgi, salīdzinot ar esošo Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Pašlaik Bluetooth 2.0 spēj nodot līdz 3Mbps, kas piemērots zemu joslas platumu bezvadu saziņa. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Kad tā ir spējīga palielināt savu pārraides ātrumu līdz pat 30Mbps (Bluetooth 10x) vai vairāk, lietojamībai varētu pagarināt līdz plašsaziņas straumēšana, kas ir daļa no WLAN digitālā mājās. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Tomēr, 100x standarta var būt nepieciešams, lai pāris ar UWB (Ultra Wide Band) bezvadu tehnoloģiju, lai varētu rūpēties par augstāko caurlaidspējas prasības. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Iedomājieties, 300Mbps ir gandrīz līdzvērtīgi USB 2.0 Host ātrums 480Mbps, bet vēl tas nav nepieciešami cietās stieples, kas ir piegaršu lielākā daļa lietotāju, kas skaidrojams ar tās elastību un ērtības izveidē.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Nr vārds par komunikācijas rādiuss kā arī elektroenerģijas pārvades, bet tā būtu palicis koncentrēties uz īsu distanci ar salīdzinoši zemu jaudu PAN (Personal Area Network) izmantošanu. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Jebkurā gadījumā, sīkāka informācija vēl tiek izstrādāta, pirms tā ir oficiāli pieejama vidū 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: Šī lapa ir mašīna tulkoto un ar nosacījumu ", kas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.
Related Articles Saistītie raksti
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Bluetooth Specification v3.0 Lai Izsludinātie Drīz
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 NVIDIA plāno Release Tegra Pamatojoties Netbook novembrī 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel plāno Release Pine Trail-M (Pineview) platformas ar otrajā pusē, 2009
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 FireWire S3200 un USB 3,0 Specifikācija Salīdzinājumi Pirms Release 2008
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Symwave plānu, lai pierādītu, pasaulē pirmo USB 3,0 Storage Drive at CES 2009
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specifikācija Release
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Ieviests Bluetooth 2,1 versija Nākotnes Devices
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD plāni izlaist nākamās paaudzes zemu izmaksu Procesors konkurēt ar Intel's Atom un VIA's Nano
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel plāno Release Lead Free Procesors uz tirgus
- Apple Dev Team Plans to Release 3G iPhone Unlocking Software by End of 2008 Apple Dev Team plānu, lai atbrīvotu 3G IPHONE apgūstot Software by End of 2008
