Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG planai Leidiniai Bluetooth 10x ir 100x specifikacija vidurio 2009 m.
Not long after the finalization of Ne ilgai po pabaigos USB 3.0 specification USB 3,0 specifikacija followed by po Express Card 2.0 Express Card 2,0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. kuria siekiama padidinti iki perdavimo greitis prietaiso ryšių, dabar atrodo, kad "Bluetooth" SIG (Special Interst grupė) taip pat parodė intereso atnaujinti savo garsiąją "Bluetooth" standartus Kito aukšto lygio. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Vadinamas "Bluetooth" 10x ir Bluetooth 100x, tikimasi didinti jo perdavimo greitis iki 10x ir 100x, atitinkamai, palyginti su esamais "Bluetooth" 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Šiuo metu Bluetooth 2.0 gali perduoti iki 3Mbps kuris tinka mažo pralaidumo bevielio ryšio. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Kai jis gali padidinti jos perdavimo sparta iki 30Mbps (Bluetooth 10x) arba daugiau, naudojimo gali būti pratęstas iki žiniasklaidos srautinių dalis WLAN skaitmeninių namų. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Tačiau 100x standartą, gali tekti pora su UWB (Ultra Wide Band) belaidžio ryšio technologijos, siekiant prisitaikyti prie aukštojo našumo reikalavimo. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Įsivaizduokite, 300Mb yra beveik lygiaverčiai USB 2.0 Host greitis 480Mbps, tačiau nereikalauja jokių kietos vielos, kad yra aromatizuoti dauguma vartotojų dėl savo lankstumo ir patogumo steigimu.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Nr žodis dėl Komisijos spindulys, taip pat elektros perdavimo, tačiau ji turėtų būti ir toliau dėmesys trumpo atstumo santykinai nedidelės galios PAN (Personal Area Network) naudojimą. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Bet kokiu atveju, daugiau informacijos vis dar dirbo prieš tai oficialiai vidurio 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. DĖMESIO: Šis puslapis yra mašina išvertė ir pateikiama "kaip yra" be garantijų. Machine translation may be difficult to understand. Mašininio vertimo, gali būti sunku suprasti. Please refer to Remkitės original English article originalas anglų straipsnis whenever possible. jei įmanoma.
Related Articles Susiję straipsniai
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon "Bluetooth" specifikacija v3.0 bus paskelbtas anksčiau
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel planai Leidiniai Pine Trail-M (Pineview) platformai antras pusmetis 2009 m.
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 FireWire S3200 ir USB 3,0 specifikacija comparisons Prieš Leidiniai 2008 m.
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Symwave planai rodo, kad pirmąjį pasaulyje USB 3,0 Sandėliavimo Kelionė į CES 2009
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release Samsung Naujausios UMPC SPH-9200 specifikacija Leidiniai
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Įdiegtas "Bluetooth" 2,1 versija Norėdami ateitis įrenginiai
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD planai Leidiniai Next Generation Low Cost Procesorius konkuruoti su Intel Atom ir VIA's Nano
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel planai Leidiniai Švinas Laisvas Procesorius į rinką
- Apple Dev Team Plans to Release 3G iPhone Unlocking Software by End of 2008 Apple Dev Team planai Leidiniai 3G iPhone Atrakinus Software pabaiga 2008
- Intel Plans to Release Pine Trail Next Generation Atom Processor with Smaller Foot Print and Power Saving Intel planai Leidiniai Pine Trail kitos kartos "Atom" procesorius Mažesni alkaninę Spausdinti ir energijos taupymo
