Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG תוכניות הפרסום 10x ו-Bluetooth 100x מפרט עד אמצע שנת 2009
Not long after the finalization of זמן לא רב אחרי השלמת של USB 3.0 specification USB 3.0 מפרט followed by ואחריו Express Card 2.0 Express Card 2.0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. אשר נועד להגביר את מהירות השידור של ההתקן תקשורת, כעת נראה כי Bluetooth SIG (Special Interst הקבוצה) יש גם הביעו עניין שדרוג הסטנדרטים המפורסמים Bluetooth לרמה גבוהה הבאה. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. בשם 10x כמו Bluetooth ו-Bluetooth 100x, היא צפויה בהיקף עד שיעור התמסורת שלה על ידי 10x ו 100x בהתאמה לעומת הקיים Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. כרגע Bluetooth 2.0 מסוגל להעביר עד 3Mbps אשר מתאים תקשורת אלחוטית ברוחב פס נמוך. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. כאשר הוא מסוגל להגדיל את שיעור התמסורת שלה עד 30Mbps (עבור Bluetooth 10x) או יותר, את השימושיות אפשרות להאריך את הזרמת מדיה כחלק רשת אלחוטית בבית הדיגיטלי. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. עם זאת, 100x סטנדרטי אולי יצטרכו בני הזוג עם ה-UWB (Ultra Wide Band) טכנולוגיה אלחוטית על מנת לספק את הדרישה התפוקה גבוהה. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. תארו לעצמכם, 300Mbps הוא כמעט שווה ערך ל-USB 2.0 במהירות 480Mbps מארח בבית אבל עדיין זה אינו דורש שום חוט קשיח מותאם על ידי רוב המשתמשים עקב גמישות ונוחות בהקמת.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. אף מילה על התקשורת רדיוס כמו גם העברת כוח, אך היא צריכה להיות נשאר להתמקד במרחק קצר עם עוצמה נמוכה יחסית עבור PAN (רשת תקשורת אישית) השימוש. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. בכל אופן, פרטים נוספים עדיין נמצאים הסתדר לפני זה רשמי זמין עד אמצע שנת 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. חשוב: הדף מכונת תירגם מתפרסם "כמות שהוא" ללא אחריות. Machine translation may be difficult to understand. תרגום מכונה יכול להיות קשה להבין. Please refer to נא עיין original English article המאמר המקורי באנגלית whenever possible. בכל הזדמנות אפשרית.
Related Articles מאמרים קשורים
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon מפרט Bluetooth v3.0 כדי להתפרסם בקרוב
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 NVIDIA Tegra תוכניות הפרסום בהתבסס על ידי Netbook נובמבר 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 אינטל תוכניות הפרסום אורן שביל-M (Pineview) פלטפורמה על ידי המחצית השנייה של 2009
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 S3200-FireWire ו-USB 3.0 מפרט השוואות לפני השחרור בשנת 2008
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Symwave תוכניות להפגין הראשון בעולם ה-USB 3.0 כונן אחסון ב-CES 2009
- Asustek Plans to Release WiMAX, 3G and WiFi Enabled e-Book by 2010 Asustek תוכניות הפרסום ה-WiMAX, 3G ו-WiFi מופעל הספר האלקטרוני עד שנת 2010
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release אחרונות UMPC של סמסונג SPH-9200 מפרט לעיתונות
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Bluetooth 2.1 הוצגה גירסה עבור מכשירים עתידיים
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD תוכניות הפרסום של הדור הבא עלות נמוכה להתחרות עם מעבד של אינטל ו-Atom של VIA Nano
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market תוכניות אינטל לשחרר מעבד חינם עופרת כדי שוק
