Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG Rencana untuk Release Bluetooth 10x dan 100x Spesifikasi oleh Mid tahun 2009
Not long after the finalization of Tidak lama setelah finalisasi USB 3.0 specification USB 3.0 specification followed by diikuti Express Card 2.0 Express Card 2,0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. yang bertujuan untuk menaikkan kecepatan transmisi perangkat komunikasi, sekarang tampaknya bahwa Bluetooth SIG (Special Interst Group) telah juga menunjukkan ketertarikan yang terkenal upgrade standar Bluetooth ke tingkat tinggi berikutnya. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Dinamakan sebagai Bluetooth Bluetooth 10x dan 100x, diharapkan untuk meningkatkan laju transmisi oleh para 10x dan 100x dibandingkan dengan masing-masing sebagai Bluetooth yang sudah ada 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Saat ini Bluetooth 2.0 yang mampu mentransfer hingga 3Mbps yang cocok untuk komunikasi nirkabel bandwidth rendah. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Ketika mampu meningkatkan transmisi dengan kecepatan hingga 30Mbps (untuk Bluetooth 10x) atau lebih, kegunaan dan dapat diperpanjang untuk media streaming sebagai bagian dari digital WLAN di rumah. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Namun, standar 100x mungkin perlu untuk pasangan dengan UWB (Ultra Wide Band) teknologi nirkabel untuk memenuhi kebutuhan throughput yang lebih tinggi. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Bayangkan saja, 300Mbps hampir setara dengan USB 2.0 Host kecepatan 480Mbps tapi namun tidak memerlukan kawat keras yang dibumbui oleh sebagian besar user karena fleksibilitas dan kemudahan dalam mendirikan.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Tidak ada kata pada jari-jari komunikasi serta transmisi tenaga, tetapi harus tetap fokus pada jarak pendek dengan daya relatif rendah untuk PAN (Personal Area Network) penggunaan. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Lagi pula, lebih detail masih sedang bekerja keluar sebelum secara resmi tersedia pada pertengahan tahun 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. PENTING: Halaman ini adalah mesin diterjemahkan dan diberikan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Machine translation may be difficult to understand. Terjemahan mesin mungkin sulit untuk mengerti. Please refer to Silakan merujuk ke original English article artikel asli bahasa Inggris whenever possible. bila memungkinkan.
Related Articles Artikel Terkait
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Spesifikasi Bluetooth v3.0 To Be Announced Soon
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 NVIDIA Rencana untuk Release Netbook oleh Tegra Berdasarkan November 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel Rencana untuk Release Pine Trail-M (Pineview) Platform oleh Kedua Setengah tahun 2009
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 S3200 FireWire dan USB 3.0 Spesifikasi Perbandingan Sebelum Rilis tahun 2008
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Rencana untuk Symwave Tunjukkan Pertama di Dunia USB 3.0 Storage Drive di Ces 2009
- Asustek Plans to Release WiMAX, 3G and WiFi Enabled e-Book by 2010 Asustek Rencana untuk Release WiMAX, 3G dan WiFi Diaktifkan e-Book pada tahun 2010
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release UMPC Terbaru Samsung SPH-9200 Spesifikasi Release
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Diperkenalkan Bluetooth 2.1 Versi Untuk Masa Depan Devices
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD Rencana untuk Release Next Generation Processor Biaya rendah Bersaing dengan Intel Atom dan VIA's Nano
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel Rencana untuk Release Lead Gratis Processor ke Pasar
