Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG aikoo vapauttaa Bluetooth 10x ja 100x erittely puoliväliin 2009
Not long after the finalization of Pian tämän jälkeen viimeistelyyn USB 3.0 specification USB 3.0-määritys followed by jälkeen Express Card 2.0 Express Card 2,0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. jonka tavoitteena on parantaa enintään siirtonopeuden laitteen viestintä, nyt näyttää siltä, että Bluetooth SIG (Special Interst Group) on myös osoittanut kiinnostusta päivittää sen kuuluisan Bluetooth-standardit ensi korkea. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Nimetty Bluetooth 10x ja Bluetooth-100x, sen odotetaan mittakaavassa jopa sen siirtonopeus on 10x ja 100x osalta verrattuna nykyisiin Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Tällä hetkellä Bluetooth 2.0 kykenee siirtämään jopa 3Mbps joka sopii kapeakaistasovelluksia langattoman viestinnän. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Kun se voi lisätä sen siirtonopeus jopa 30Mbps (Bluetooth 10x) tai enemmän, käytettävyyttä voitaisiin laajentaa median osana WLAN digitaaliseen kotiin. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Kuitenkin, 100x standardi ehkä pari on UWB (Ultra Wide Band) langatonta tekniikkaa, jotta ne kattaisivat suurempi siirtonopeus vaatimuksen. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn't require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Kuvitelkaapa, 300Mbps on lähes yhtä USB 2.0 Host nopeus 480Mbps, mutta vielä se ei vaadi kovaa lanka, joka on maustettu useimmille käyttäjille, koska sen joustavuuden ja mukavuuden perustamisessa.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. O sana tiedonannosta säde sekä voimansiirto, mutta se on edelleen keskittyä lyhyen matkan suhteellisen vähän valtaa PAN (Personal Area Network) käyttö. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Joka tapauksessa, lisätietoja on vielä selvitettävä ennen kuin se on virallisesti saatavilla puoliväliin 2009.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. TÄRKEÄÄ: sivu on koneellisesti käännetty ja tarjotaan "sellaisenaan" ilman takuu. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation voi olla vaikea ymmärtää. Please refer to Datalehdeltä original English article alkuperäinen Englanti artikla whenever possible. kun mahdollista.
Related Articles Aiheeseen liittyviä artikkeleita
- Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Bluetooth v3.0 julkistetaan pian
- NVIDIA Plans to Release Tegra Based Netbook by November 2009 NVIDIA aikoo vapauttaa Tegra Perustuu Netbook vuoteen marraskuu 2009
- Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel aikoo vapauttaa Pine Trail-M (Pineview) Platform vuoden 2009 jälkipuoliskolla
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 Polttopuut S3200 ja USB 3.0-määrityksen vertaaminen ennen julkaisua vuonna 2008
- Symwave Plans to Demonstrate the World's First USB 3.0 Storage Drive at CES 2009 Symwave Suunnitelmat osoittamaan maailman ensimmäinen USB 3.0 muisti ajaa CES 2009
- Samsung's Latest UMPC SPH-9200 Specification Release Samsungin Viimeistään UMPC SPH-9200 Tekniset Release
- Asustek Plans to Release WiMAX, 3G and WiFi Enabled e-Book by 2010 Asustek aikoo vapauttaa WiMAX, 3G-ja WiFi Enabled e-kirja 2010
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG Ensiesittää Bluetooth 2.1 version tulevaisuuden laitteita
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD aikoo vapauttaa Next Generation Low Cost suoritin kilpailla Intelin Atom-ja VIA: n Nano
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel aikoo vapauttaa Lyijyttömyys Processor to Market
