Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG σχέδια για την Απελευθέρωση Bluetooth 10x και 100x Προδιαγραφές μέχρι τα μέσα του 2009
Not long after the finalization of Δεν έχει πολύ καιρό μετά την ολοκλήρωση του USB 3.0 specification USB 3,0 προδιαγραφή followed by ακολουθούμενη από Express Card 2.0 Express Card 2,0 that aims to boost up transmission speed of device communication, now seems that the Bluetooth SIG (Special Interst Group) has also shown interest upgrade its famous Bluetooth standards to next high level. που έχει ως στόχο να ενισχύσει την ταχύτητα μετάδοσης της συσκευής επικοινωνίας, τώρα φαίνεται ότι το Bluetooth SIG (Ειδική Ομάδα συμφέρον) έχει επίσης δείξει ενδιαφέρον αναβαθμίσει το περίφημο Bluetooth πρότυπα για την επόμενη υψηλού επιπέδου. Named as Bluetooth 10x and Bluetooth 100x, it is expected to scale up its transmission rate by 10x and 100x respectively as compared to existing Bluetooth 2.0. Αναφέρεται ως Bluetooth Bluetooth 10x και 100x, αναμένεται να κλιμακωθούν μέχρι διαβίβαση του επιτοκίου από 10x και 100x, αντίστοιχα, σε σύγκριση με τις υφιστάμενες Bluetooth 2.0.
Currently Bluetooth 2.0 is capable to transfer up to 3Mbps which is suitable for low bandwidth wireless communication. Σήμερα Bluetooth 2.0 είναι ικανό να μεταφέρει μέχρι και 3Mbps που είναι κατάλληλες για χαμηλού εύρους ζώνης ασύρματης επικοινωνίας. When it is able to boost its transmission rate up to 30Mbps (for Bluetooth 10x) or more, the usability could be extended to media streaming as part of WLAN in digital home. Όταν είναι σε θέση να βελτιώσει τη μετάδοση ποσοστό έως και 30Mbps (για Bluetooth 10x) ή περισσότερο, τη χρηστικότητα θα μπορούσε να επεκταθεί σε media streaming ως μέρος του WLAN στο ψηφιακό σπίτι. However, 100x standard may need to couple with UWB (Ultra Wide Band) wireless technology in order to cater for higher throughput requirement. Ωστόσο, 100x πρότυπο μπορεί να χρειαστεί να ηλικίας με UWB (Ultra Wide Band) ασύρματη τεχνολογία, προκειμένου να ληφθεί μέριμνα για υψηλότερη απόδοση απαίτηση. Just imagine, 300Mbps is almost equivalent to USB 2.0 Host speed at 480Mbps but yet it doesn’t require any hard wire that is flavored by most users due to its flexibility and convenience in setting up. Φανταστείτε, 300Mbps είναι σχεδόν ισοδύναμες με USB 2.0 υποδοχής στην ταχύτητα 480Mbps, αλλά ακόμη δεν απαιτεί καμία σκληρό σύρμα ότι είναι flavored από τους περισσότερους χρήστες, λόγω της ευελιξίας και ευκολίας στην εγκατάσταση.
No word on the communication radius as well as power transmission, but it should be remained focus on short distance with relatively low power for PAN (Personal Area Network) usage. Δεν λέξη για την ακτίνα επικοινωνίας, καθώς και μεταφοράς ηλεκτρικής ενέργειας, αλλά θα πρέπει να παραμείνει επικεντρωθεί σε μικρή απόσταση με σχετικά χαμηλή ενέργεια για PAN (Personal Area Network) χρήση. Anyway, more details are still being worked out before it is officially available by mid of 2009. Πάντως, περισσότερες λεπτομέρειες βρίσκονται ακόμη υπό επεξεργασία πριν να είναι επίσημα διαθέσιμα από τα μέσα του 2009.
IMPORTANT : This is a machine translated page which is provided "as is" without warranty. ΣΗΜΑΝΤΙΚΟ: Αυτό είναι μια μηχανή που μεταφράστηκε σελίδα παρέχονται "ως έχουν", χωρίς εγγύηση. Machine translation may be difficult to understand. Η αυτόματη μετάφραση μπορεί να είναι δύσκολο να κατανοηθεί. Please refer to Παρακαλείσθε να original English article πρωτότυπο αγγλικό άρθρο whenever possible. όποτε είναι δυνατόν.
Share and contribute or get technical support and help at Μοιραστείτε και συμβάλλουν ή λάβετε τεχνική υποστήριξη και βοήθεια στο My Digital Life Forums Η ψηφιακή ζωή φόρουμ .
Related Articles Σχετικά Άρθρα
- Samsung’s Latest UMPC SPH-9200 Specification Release Τελευταίες Φίλτρο της Samsung SPH-9200 Προδιαγραφές Release
- FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 FireWire S3200 και USB 3,0 Προδιαγραφές συγκρίσεις πριν από την απελευθέρωσή της το 2008
- Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel σχεδιάζει να απελευθερώσει οδηγήσει στην ελεύθερη αγορά επεξεργαστή
- AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel’s Atom and VIA’s Nano AMD σχέδια για την Απελευθέρωση Next Generation Χαμηλό Κόστος Processor να ανταγωνιστούν τους Atom της Intel και της VIA Nano
- Bluetooth SIG Introduced Bluetooth 2.1 Version For Future Devices Bluetooth SIG εισήγαγε Bluetooth 2.1 εκδοχή για τις μελλοντικές συσκευές
- USB 3.0 Specification with 4.8Gbps Transfer Speed Προδιαγραφή USB 3,0 με την ταχύτητα μεταφοράς 4.8Gbps
- Express Card 2.0 Specification Follows USB 3.0 Finalization Express Card 2,0 εξής προδιαγραφή USB 3,0 οριστικοποίηση
- Super Speed USB 3.0 Specification is Finalized and Available to Developers Super Speed USB 3,0 Προδιαγραφές οριστικοποιηθεί και διαθέσιμα για προγραμματιστές
- Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Σύγκριση προδιαγραφών της Intel Nehalem με αρχιτεκτονική Core AMD
- CFast Replaces Compact Flash Standard with SATA Specification CFast αντικαθιστά Compact Flash πρότυπο με προδιαγραφές SATA
