Super Speed USB 3.0 Specification is Finalized and Available to Developers Super Speed USB 3.0 специфікація буде завершена і доступна для розробників

Previously we talked about the Раніше ми говорили про USB 3.0 Physical Connector Design USB 3.0 Фізичні З'єднувачі Дизайн and its initial і його первісного USB 3.0 Specification Специфікація USB 3.0 with 4.8Gbps Transfer speed, now seems that the actual specification has been finalized and transitioned to USB-IF (USB Implementers Forum) for further publication to developers. 4.8Gbps зі швидкістю передачі, в даний час представляється, що фактичне специфікація була завершена, і перейшли на USB-IF (USB виконавців форуму) для подальшої публікації для розробників. This is definitely great news to all and hopefully able to end recent widespread rumors that Intel (one of the USB 3.0 promoters group besides Microsoft, NEC, HP, Texas Instruments and ST-NXP) was holding back the specifications from being released to other competitors such as AMD and NVIDIA in an attempt to gain competitiveness with faster Time-to-Market advantage. Це, безумовно, хороша новина для всіх, і ми сподіваємося в змозі покласти край широко поширеною нещодавно чутки про те, що Intel (один з USB 3.0 промоутерів групи, крім Microsoft, NEC, HP, Texas Instruments та ST-NXP) був стримує специфікації були звільнені від інших конкурентів такі, як AMD і NVIDIA в спробі отримати конкурентоспроможності зі швидкими Час виходу на ринок перевагу.

The most obvious improvement as compared to its predecessor, USB 2.0 standard is definitely the maximum transfer speed that has been scaled up significantly with USB 3.0 theoretically transfer rate of 4.8Gbps, that makes it a better choice for developers to integrate into on new platform over IEEE 1394 Firewire or other legacy interfaces. Найбільш очевидні поліпшення в порівнянні з його попередником, USB 2.0 стандарту определенно максимальна швидкість передачі, які були значно розширені з USB 3.0, теоретично швидкість передачі 4.8Gbps, що робить його кращим вибором для розробників, інтегруватися в нові платформи над IEEE 1394 Firewire або інших інтерфейсів спадщини. Besides, USB 3.0 is claimed to have new internal power management function that can support suspend, idle and sleep states for better power savings. Крім того, USB 3.0 стверджує, що нові внутрішні функції керування живленням, які можуть підтримати призупинити простою і сну штатах більше економії енергії.

As expected, the USB 3.0 will be backward compatible with current USB 2.0 compliant devices in the market. Як і очікувалося, USB 3.0 буде сумісний з нинішніми USB 2.0 сумісних пристроїв на ринку. With the current specification release, all manufacturers are able to implement USB 3.0 compliant host ports on their next generation platforms now and we are looking forward for the actual USB 3.0 controller to be available by second half of 2009 followed by the first complete prototype ready by 2010. У поточному випуску специфікації, всі виробники мають можливість здійснювати USB 3.0-сумісний хост порти на платформи наступного покоління, в даний час, і ми з нетерпінням чекаємо для фактичного контролер USB 3.0 буде доступна на другу половину 2009 року після чого перший повний прототип готовий до 2010 рік.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Увага: Ця сторінка машина переведена і надаються "як є" без гарантії. Machine translation may be difficult to understand. Машинний переклад може бути важким для розуміння. Please refer to Будь ласка, зверніться до original English article Англійська оригінальні статті whenever possible. коли це можливо.

Related Articles Статті по темі

• USB 3.0 Specification with 4.8Gbps Transfer Speed Специфікація USB 3.0 з 4.8Gbps швидкості передачі
• FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 S3200 FireWire і USB 3.0 Специфікація Порівняння До випуску в 2008 році
• Express Card 2.0 Specification Follows USB 3.0 Finalization Express Card 2.0 Специфікація USB 3.0 Слід Завершення
• CFast Replaces Compact Flash Standard with SATA Specification CFast Замінює стандарту Compact Flash з SATA Специфікація
• Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Специфікація Bluetooth v3.0 якого буде оголошено незабаром
• SATA 3.0 Specifications Finalized and Officially Released to Public Специфікація SATA 3.0 доопрацьовано і офіційно випущений у суспільному
• AMD Unveils Specification Designed to Enable Real-Time Performance Optimization for Software Applications AMD розкриває характеристики розроблені для того, щоб в реальному часі вистави Оптимізація для програмних додатків
• Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG планує випустити Bluetooth 10x і 100x Специфікація до середини 2009 року
• External SATA Specification Revision to Add Power Line for Easy Usage Зовнішні специфікації SATA Редакція Додати Power Line комфортного використання
• Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Специфікація Порівняння з AMD Основні Архітектура

This entry was posted on Friday, November 21st, 2008 at 8:19 pm and is filed under Цей вхід був вивішений на п'ятницю, 21 листопада, 2008 в 8:19 вечора, і подається під Stuff & Buzz Матеріали І Buzz . . You can follow any responses to this entry through the Ви можете піти за всіма реакціями до цього входу через RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can канал. Ви можете leave a response залишити відгук , or , Или trackback TrackBack from your own site. з Вашого власного сайту.