Super Speed USB 3.0 Specification is Finalized and Available to Developers Super Speed USB 3,0 Specifikācija ir pabeigta un pieejama Izstrādātāji

Previously we talked about the Iepriekš mēs runāja par USB 3.0 Physical Connector Design USB 3,0 Fiziskā Connector Design and its initial un tās sākotnējie USB 3.0 Specification USB 3,0 Specifikācija with 4.8Gbps Transfer speed, now seems that the actual specification has been finalized and transitioned to USB-IF (USB Implementers Forum) for further publication to developers. ar 4.8Gbps pārraides ātrums, kas tagad, šķiet, ka faktiskā specifikācija ir pabeigtas un transitioned uz USB-JA (USB Implementers forums) turpmākai publicēšanai izstrādātājiem. This is definitely great news to all and hopefully able to end recent widespread rumors that Intel (one of the USB 3.0 promoters group besides Microsoft, NEC, HP, Texas Instruments and ST-NXP) was holding back the specifications from being released to other competitors such as AMD and NVIDIA in an attempt to gain competitiveness with faster Time-to-Market advantage. Tas noteikti ir liels jaunumi visiem un, cerams, spējīgs end nesen plaši rumors ka Intel (viens no USB 3,0 veicinātāju grupas turklāt Microsoft, NEC, HP, Texas Instruments un ST-NXP) tika kavē specifikācijas tiek izlaists citiem konkurentiem , piemēram, AMD un NVIDIA, cenšoties iegūt konkurētspēju ar ātrāku Time-to-Market priekšrocības.

The most obvious improvement as compared to its predecessor, USB 2.0 standard is definitely the maximum transfer speed that has been scaled up significantly with USB 3.0 theoretically transfer rate of 4.8Gbps, that makes it a better choice for developers to integrate into on new platform over IEEE 1394 Firewire or other legacy interfaces. Pašsaprotama uzlabojums, salīdzinot ar savu priekšteci, USB 2.0 standarts ir noteikti maksimālā pārraides ātrums, kas ir ievērojami pastiprināti ar USB 3,0 teorētiski pārsūtīšanas ātrumu 4.8Gbps, kas ļauj labāk izvēlēties izstrādātājiem integrēties par jaunu platformu vairāk IEEE 1394 Firewire vai citu mantojums saskarnes. Besides, USB 3.0 is claimed to have new internal power management function that can support suspend, idle and sleep states for better power savings. Bez tam, USB 3,0 tiek apgalvots, ka jaunu iekšējo enerģijas pārvaldības funkciju, kas var palīdzēt apturēt, tukšgaitas un miega valstis, labāk jauda ietaupījumus.

As expected, the USB 3.0 will be backward compatible with current USB 2.0 compliant devices in the market. Kā jau gaidīts, USB 3,0 būs atpakaļsaderīgas ar pašreizējo USB 2.0 compliant ierīču tirgū. With the current specification release, all manufacturers are able to implement USB 3.0 compliant host ports on their next generation platforms now and we are looking forward for the actual USB 3.0 controller to be available by second half of 2009 followed by the first complete prototype ready by 2010. Ņemot vērā pašreizējās specifikācija release, visi ražotāji spēj īstenot USB 3,0 compliant uzņēmējas ostām par viņu nākamās paaudzes platformām tagad un mēs esam gaida faktisko USB 3,0 kontrolierim jābūt pieejamām saskaņā ar otrajā pusē, 2009, kam seko pirmā pabeigt prototips sagatavojusies 2010.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: Šī lapa ir mašīna tulkoto un ar nosacījumu ", kas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.

Related Articles Saistītie raksti

• USB 3.0 Specification with 4.8Gbps Transfer Speed USB 3,0 specifikācija ar 4.8Gbps pārraides ātrums
• FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 FireWire S3200 un USB 3,0 Specifikācija Salīdzinājumi Pirms Release 2008
• Express Card 2.0 Specification Follows USB 3.0 Finalization Express Card 2,0 Specifikācija Follows USB 3,0 pabeigšanas
• CFast Replaces Compact Flash Standard with SATA Specification CFast Aizvieto Compact Flash Standard ar SATA Specifikācija
• Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Bluetooth Specification v3.0 Lai Izsludinātie Drīz
• SATA 3.0 Specifications Finalized and Officially Released to Public SATA 3,0 Specifikācijas pabeigta un valsts Atbrīvots valsts
• AMD Unveils Specification Designed to Enable Real-Time Performance Optimization for Software Applications AMD iepazīstina Specifikācija izstrādātas, lai dotu iespēju reālā laika veiktspējas optimizācija Software Pieteikumi
• Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Bluetooth SIG plānu, lai atbrīvotu Bluetooth 10x un 100x Specifikācija by mid 2009
• External SATA Specification Revision to Add Power Line for Easy Usage Ārējās SATA Specification Revision Pievienot Power līniju Easy Usage
• Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Specifikācija Salīdzinājums ar AMD Core Arhitektūra

This entry was posted on Friday, November 21st, 2008 at 8:19 pm and is filed under Šis ieraksts tika publicēta piektdiena, November 21., 2008 at 8:19 un ir iesniegts saskaņā ar Stuff & Buzz Stuff & Buzz . . You can follow any responses to this entry through the Jūs varat sekot atbildes uz šo ierakstu, izmantojot RSS 2.0 RSS 2,0 feed. You can barību. Varat leave a response atstāt atbilde , or , Vai trackback Trackback from your own site. no jūsu vietā.