Super Speed USB 3.0 Specification is Finalized and Available to Developers Super Speed USB 3,0 Spesifikasi adalah akhir dan Tersedia untuk Pengembang

Previously we talked about the Sebelumnya kita berbicara tentang USB 3.0 Physical Connector Design Konektor USB 3,0 Fisik Desain and its initial dan awalnya USB 3.0 Specification USB 3,0 Spesifikasi with 4.8Gbps Transfer speed, now seems that the actual specification has been finalized and transitioned to USB-IF (USB Implementers Forum) for further publication to developers. dengan kecepatan transfer 4.8Gbps, sekarang tampaknya bahwa sebenarnya spesifikasi telah selesai dan transitioned ke USB-IF (USB Forum pelaksana) untuk publikasi ke pengembang. This is definitely great news to all and hopefully able to end recent widespread rumors that Intel (one of the USB 3.0 promoters group besides Microsoft, NEC, HP, Texas Instruments and ST-NXP) was holding back the specifications from being released to other competitors such as AMD and NVIDIA in an attempt to gain competitiveness with faster Time-to-Market advantage. Ini pasti berita besar untuk semua dan diharapkan dapat mengakhiri baru meluas rumors bahwa Intel (salah satu USB 3,0 promoters grup selain Microsoft, NEC, HP, dan Texas Instruments ST-NXP) telah memegang ulang dari spesifikasi yang dirilis ke kompetitor seperti AMD dan NVIDIA sebagai upaya untuk mendapatkan daya saing dengan cepat Timne ke Pasar keuntungan.

The most obvious improvement as compared to its predecessor, USB 2.0 standard is definitely the maximum transfer speed that has been scaled up significantly with USB 3.0 theoretically transfer rate of 4.8Gbps, that makes it a better choice for developers to integrate into on new platform over IEEE 1394 Firewire or other legacy interfaces. Perbaikan yang paling jelas dibandingkan dengan para pendahulu, USB 2.0 adalah standar pasti maksimum kecepatan transfer yang telah skala atas signifikan dengan USB 3,0 secara teoritis mentransfer nilai 4.8Gbps, yang membuat pilihan yang lebih baik bagi para pengembang untuk menjadi platform baru di atas IEEE 1394 Firewire atau warisan antarmuka. Besides, USB 3.0 is claimed to have new internal power management function that can support suspend, idle and sleep states for better power savings. Selain itu, USB 3,0 yang diklaim memiliki daya manajemen internal baru yang dapat mendukung fungsi menangguhkan, menganggur dan tidur lebih baik untuk menyatakan kuasa tabungan.

As expected, the USB 3.0 will be backward compatible with current USB 2.0 compliant devices in the market. Seperti yang diharapkan, USB 3,0 akan mundur saat ini kompatibel dengan perangkat USB 2.0 kompatibel di pasar. With the current specification release, all manufacturers are able to implement USB 3.0 compliant host ports on their next generation platforms now and we are looking forward for the actual USB 3.0 controller to be available by second half of 2009 followed by the first complete prototype ready by 2010. Dengan spesifikasi yang sedang rilis, semua produsen dapat menerapkan USB port host 3,0 kompatibel pada platform generasi sekarang dan kami berharap untuk yang sebenarnya 3,0 controller USB yang tersedia oleh kedua setengah dari 2009 diikuti oleh pertama selesai prototipe oleh siap 2010.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. PENTING: Halaman yang diterjemahkan mesin dan diberikan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Machine translation may be difficult to understand. Mesin terjemahan mungkin sulit dimengerti. Please refer to Silakan merujuk ke original English article artikel asli Inggris whenever possible. bila memungkinkan.

Related Articles Artikel Terkait

• USB 3.0 Specification with 4.8Gbps Transfer Speed USB 3,0 Spesifikasi 4.8Gbps dengan Kecepatan Transfer
• FireWire S3200 and USB 3.0 Specification Comparisons Before Release in 2008 S3200 FireWire dan USB 3,0 Spesifikasi Perbandingan Sebelum Rilis pada 2008
• Express Card 2.0 Specification Follows USB 3.0 Finalization Express Card 2,0 Spesifikasi Adalah USB 3,0 finalisasi
• CFast Replaces Compact Flash Standard with SATA Specification CFast menggantikan Compact Flash dengan standar Spesifikasi SATA
• Bluetooth Specification v3.0 To Be Announced Soon Spesifikasi Bluetooth v3.0 diumumkan Soon
• SATA 3.0 Specifications Finalized and Officially Released to Public Spesifikasi SATA 3,0 dan akhir Diresmikan Rilis ke Publik
• AMD Unveils Specification Designed to Enable Real-Time Performance Optimization for Software Applications AMD Unveils Spesifikasi Dirancang untuk Aktifkan Real-Time Kinerja Optimasi untuk Aplikasi Perangkat Lunak
• Bluetooth SIG Plans to Release Bluetooth 10x and 100x Specification by Mid of 2009 Operator Bluetooth SIG untuk Release Bluetooth 10x dan 100x Spesifikasi oleh Mid dari 2009
• External SATA Specification Revision to Add Power Line for Easy Usage Spesifikasi SATA eksternal Revisi Tambahkan ke Power Line untuk Mudah Penggunaan
• Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Perbandingan dengan Spesifikasi Core AMD Arsitektur

This entry was posted on Friday, November 21st, 2008 at 8:19 pm and is filed under Catatan ini telah diposting pada Friday, November 21, 2008 at 8:19 am and is filed under Stuff & Buzz Stuff & Buzz . . You can follow any responses to this entry through the Anda dapat mengikuti setiap tanggapan atas lema ini melalui RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can feed. Anda dapat leave a response meninggalkan Tanggapan , or , Atau trackback Pelacakan from your own site. dari situs Anda sendiri.