Intel Boosts Mobile Processors’ Speed with Stepping Changeステッピングを変更するとIntelの向上、モバイルプロセッサの速度
Intel is planning to do stepping change on its existing series of small package Core 2 Duo as well as Celeron M mobile processors in an effort to upgrade speed enhancement and eventually boost up system performance as a whole.インテルと同様の努力とスピードの向上アップグレードするには、最終的に全体としてシステムのパフォーマンスを高めるのにCeleron Mモバイルプロセッサの小型パッケージはCore 2 Duoのステッピングを変更する既存のシリーズを計画しています。 The affected models include Core 2 Duo SL9300, SL9400, SP9300 and SP9400 with stepping change from C-0 to E-0 and Core 2 Solo SU3300, Core 2 Duo SU9300, SU9400 as well as Celeron M ULV (Ultra Low Voltage) model from M-0 to R-0.影響を受けるのモデルはCore 2 Duo SL9300 、 SL9400 、 SP9300とSP9400から2 Duo搭載SU9300 、 SU9400と同様にCeleron M ULV （超低電圧）モデル2ソロSU3300 、コアCから変更- 0 Eの- 0とコアステッピングなどメートル- 0からR - 0 。
Both stepping change are having a common goal: it will be a speed path improvement that will increase the clock frequency without major change in electrical, mechanical and thermal simulation.両方のステップが変更され、共通の目標を行っている：それは、機械的電気的および熱シミュレーションにおける主要な変更なしには、クロック周波数が増加するスピードパスが改善されます。 Normally, the giant company will do a silicon stepping change whenever there are some bug fixes or improvement made to its hardware processor.いつがいくつかのバグ修正や改良は、ハードウェアのプロセッサに作られています通常、巨大企業は、シリコンを変更するステップを行います。 And there it will be a numbering prefixed with an alphabet that indicates how major the stepping change is.とは、どのように重要なのステッピングを変更中であることを示すアルファベットと番号が接頭辞になるだろう。 Obviously, this seems to be a major change but there is not much detail has been communicated except the speed path improvement.もちろん、これは大きな変化があるようだが、スピードパスが改善されている以外の伝達はあまり詳しくされています。
The change will take effect by December 2008 and the actual mass shipment will happen on March 2009 only. 2008年12月、変更が反映されますが、実際の大量出荷を2009年3月にのみ発生する。 No expectation of change to any customer’s board design if customer were to adopt the new stepping’s processor, except a new BIOS (that will check for silicon revison ID) that is claimed to be compatible with both current and new stepping will be released to cater for the stepping change.あらゆるお客様の基板設計する場合、顧客は、新しいBIOSを除いて、新ステッピングのプロセッサを採用することに変更されたことは予想（シリコンrevison番号用）の両方が現在の新たなステップになると主張している互換性がチェックされますリリースは、ステッピングの変更に対応するために。
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