英特爾揭幕SoC被瞄準的EP80579用唯一芯片解答替換原子為中間和嵌入市場
英特爾公司在產品透露了新的SoC (系統在芯片)作為一跟隨在英特爾低功率原子家庭處理器的成功的發射以後。 命名作為EP80579，它是被瞄準在中間的最近被設計的SoC (流動互聯網設備)，在汽車節目系統、工業控制和其他最近被探索的市場部門。
新的SOC根據英特爾奔騰M處理器建築學以一些主要改進。 如與早先共同性3芯片解答不同(記憶控制器插孔)，并且包括一個處理器核心， MCH的ICH (輸入/輸出插孔)，英特爾由能集成所有做了主要突破一塊芯片，仍然能維護主要作用例如安全，數據通路引擎加速度並且最新的快的協助技術。 無疑義，由有所有這些能力到唯一芯片，它裡使數據傳送降低潛在因素從核心的到記憶控制器和最終促進整體系統性能。 與現有的解答比較，不僅那，開發商能享受更多靈活性和樸素根據委員會和熱量設計由於它的更小的形狀因子和降低TDP (熱量散逸力量)。 它展望SoC解答能減少總委員會腳印45%，當以34%的更低的熱量散逸為特色時。 最重要，新的解答根據X86做端起簡單的努力的軟件與其他胳膊或非X86 archictectures比較的建築學。 有希望地以所有這些主要好處，開發商可能縮短設計週期和有平臺和最後產物市場在最早可能。 在路線圖已經包括Canmore， Sodaville， Moorsetown的一些即將來臨的SoC產品和更多和有希望地他們能填滿那些力量敏感市場部門包括蘋果計算機公司的未來世代iPhone。
重要: 這是現狀提供，不用保單的機器翻譯的頁。 計算機翻譯也許是難瞭解。 參見 原始的英國文章 每當可能。
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