Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel оприлюднила EP80579 SoC Цільові замінити Atom з Єдиної Chip рішення для MID та вбудованих ринку
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc недавно розкрили нові SoC (System на чіп), в якості наступних по продукту після успішного запуску з низьким енергоспоживанням Intel Atom сімейства процесорів. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Названо EP80579, як це нещодавно розроблений SoC, які орієнтовані на MID (мобільних інтернет-пристроїв), в автомобілі інформаційно систем, промислових та інших знову вивчити ринкові сегменти.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Новий SOC буде заснований на Intel Pentium M процесор з архітектурою деяких великих аксесуарів. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Як відрізняється від попередніх загальних 3-чіпів, що рішення включати процесор ядро, ОЗМР (контролер пам'яті вузол) та ICH (I / O вузол), Intel зробила значний прорив в змозі об'єднати всі їх в одному чіпі, і все-таки вдалося зберегти основні функції, такі як безпека, дані двигуни шляху прискорення, а також останню Надання швидкої технології. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Немає сумніву, в результаті всі ці можливості в одному чіпі, це дозволить скоротити час затримки передачі даних з основної пам'яті на контролер і, в кінцевому рахунку збільшити діяльності всієї системи. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Не тільки про те, що розробники зможуть користуватися більшою гнучкістю і простотою в плані ради і теплової дизайну через його меншого форм-фактора і нижній TDP (тепловий діссіпаціі держава), у порівнянні з існуючими рішеннями. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Він прогнозував, що в SoC рішення зможуть знизити сукупну борту прямує до 45 відсотків, а FEATURING нижче тепла до 34 відсотків. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Важливіше те, що нове рішення буде грунтуватися на архітектурі x86, що робить програму простий перенесення зусиль у порівнянні з іншими ОУСР або X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Сподіваємося, всі ці великі переваги, розробники можуть скоротити цикл розробки та отримати платформу і кінцевих виробів на ринок в найкоротші терміни. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. Деякі з тих, що стояли SoC продукти, які вже включають в дорожню Canmore, Sodaville, Moorsetown і більше і, треба сподіватися, вони не зможуть поповнити ті повноваження чутливих сегментах ринку, включаючи Apple майбутнього покоління iPhone.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Увага: Ця сторінка машина переведена і надаються "як є" без гарантії. Machine translation may be difficult to understand. Машинний переклад може бути важким для розуміння. Please refer to Будь ласка, зверніться до original English article Англійська оригінальні статті whenever possible. коли це можливо.
Related Articles Статті по темі
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek оприлюднив світі Перший Pico-ITX маленький форм-фактор Intel Atom заснований СБК (Single ради комп'ютер) для вбудованих ринку
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan оприлюднив Boot From SD карта техніки для платформи Intel Atom на ринку вбудованих
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Плани Intel Menlow XL вбудованих процесорів Atom для автомобільного та промислового ринків
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market Оголошено ІБАСЕ 3,5-дюймовий Intel Atom основі єдиного бортовий комп'ютер для ринку мобільного зв'язку
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell Оголошено перший Наявність Нано-8044 Intel Atom заснований Нано-ITX платформи для вбудованих ринку
- QMAP Unveiled Atom Based Network Access Storage for Consumer Market QMAP оприлюднив Atom мережі доступу для споживчого ринку
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market Процесори ARM Cortex конкурувати з Intel Atom на ринку Netbook
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Крісті оприлюднив першу HD проектор з Single-Chip DLP
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor Використання Intel по Broadcom HD Графіка Chip його Соснові Trail процесором Atom
- Axiomtek Announced Intel Atom Based Pico-ITX System for Embedded Space Оголошено Axiomtek Intel Atom основі Pico-ITX системи для вбудованих простору
