Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel EP80579 SoC unveiled Zacielené nahradiť Atom s jednoduchým Chip Riešenie pre MID a vstavané trhu
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc práve zverejnená nová SoC (System on chip) ako nadväzujú na výrobok po úspešnom začatí Intel Atom nízkovýkonových rodiny procesorov. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Pomenované ako EP80579 je novo navrhnutý SoC, ktoré je zamerané na MID (Mobile Internet Device), in-car Infozábava systémy, priemyselné riadiace a ďalších nových skúmať segmenty trhu.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Nové SOC bude založený na procesore Intel Pentium M architektúra niektoré významné vylepšenia. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Ako sa líši od predchádzajúcich spoločných 3-čipy riešenie, ktoré bude obsahovať procesor core, MCH (Memory Controller Hub) a ICH (I / O Hub), Intel urobila zásadný prelom do schopný integrovať všetky z nich do jedného čipu, a napriek tomu schopné udržať hlavné funkcie, ako je bezpečnosť, dátové cesta motorov zrýchlenie, ako aj najnovšie technológie Quick Assist. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Nie je pochýb o tom, ktoré majú všetky tieto schopnosti do jediného čipu, bude znížiť latenciu prenosu dát z jadra do pamäte regulátora a nakoniec podporiť výkonnosť celého systému. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Nielen, že vývojári sa budú môcť tešiť väčšiu flexibilitu a jednoduchosť, pokiaľ ide o stravu a tepelná konštrukcie vzhľadom na jej menšia form factor a nižším TDP (Thermal dissipace Power) v porovnaní so súčasným riešením. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Je predpokladaných že SoC riešenie bude môcť znížiť celkové palube stopu až 45 percent, pričom rozptyl tepla s nižšou až o 34 percent. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Najdôležitejšie je, že nové riešenie bude založené na architektúre x86, ktorá vyrába softvér portování jednoduché úsilie v porovnaní s inými zbraňami alebo bez X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Dúfajme, že so všetkými týmito hlavnými výhodami, vývojári môžu skrátiť cyklus a získajte platformu a finálnych výrobkov na trh v najbližšej možné. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. Niektoré z pripravovaných SoC produktov, ktoré sú už v pláne zahrnúť Canmore, Sodaville, Moorsetown a viac, a dúfajme, že sú schopní naplniť tie moc citlivé segmenty trhu, vrátane budúcej generácie Apple iPhone.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornenie: Stránka je stroje preložené a poskytované "tak ako sú" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový preklad môže byť ťažké pochopiť. Please refer to Obráťte sa prosím na original English article Anglický originál článku whenever possible. kedykoľvek je to možné.
Related Articles Súvisiace články
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek unveiled Svetová novinka Pico-ITX Form Factor Najmenšia Intel Atom založené SBC (Single rady Computer) pre vstavané trhu
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan unveiled štarte z SD karty pre technologické platformy Intel Atom v Zabudovateľný trhu
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel Menlow vstavané plánoch XL Atom procesor pre automobilový priemysel a priemyselné trhu
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market IBASE OZNÁMENÉ 3.5-inch Intel Atom Podľa jednej doske Počítač pre mobilný trh
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell oznámil prvý Dostupnosť Nano-8044 Intel Atom založená Nano-ITX platforma pre vstavané trhu
- QMAP Unveiled Atom Based Network Access Storage for Consumer Market QMAP unveiled Atom zaloľená Network Access Storage na spotrebiteľskom trhu
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM kortex súťažiť s procesormi Intel Atom v Netbook Trh
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie unveiled Prvá HD projektora s jedným-Chip DLP
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor Intel špekulácie o Broadcom HD Graphics Chip pre svoje Pine chodník Atom Procesor
- Axiomtek Announced Intel Atom Based Pico-ITX System for Embedded Space Axiomtek oznámil Intel Atom zaloľená Pico-ITX systém pre vstavané vesmír
