Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel обнародовала EP80579 SoC, ориентированные на замене атома с одним чипом решение для MID и встраиваемых рынка
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc только раскрываются новые SoC (система на чип), как следить по продукту после успешного запуска Intel малой мощности процессоров Atom семьи. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Названа как EP80579, он вновь предназначен SoC, которые ориентированы на MID (мобильные интернет-устройства), в автомобиле-информ систем, промышленного управления и других вновь изучить рыночные сегменты.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. В новом "ГНК" будут основаны на Intel Pentium M процессор архитектуры с некоторыми крупными аксессуарами. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Как отличается от предыдущих общих 3-фишки решения, которые включают процессор ядро, охране здоровья матери и ребенка (контроллер памяти узел) и ICH (I / O узел), Intel сделала значительный прорыв в состоянии объединить все их в одном чипе, и все же удалось сохранить основные функции, такие как безопасность, данные двигатели пути ускорения, а также оказывать помощь последним быстрой технологии. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Нет сомнений, в результате всех этих возможностей в одном чипе, это позволит сократить задержки в передаче данных из основной памяти на контроллер и, в конечном итоге стимулировать деятельность всей системы. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Не только, что разработчики смогут пользоваться большей гибкостью и простотой в плане совета и тепловой дизайн из-за его меньшего форм-фактора и нижней ПРТИ (тепла держава), по сравнению с существующими решениями. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. В нем прогнозируется, что SoC решение будет иметь возможность сократить общее борту отпечатки до 45 процентов ниже, в то время как Featuring тепла до 34 процентов. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Самое главное, новое решение будет основываться на x86 архитектуре, которая делает программное обеспечение портирования простых усилий по сравнению с другим оружием или, не X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Надеемся, все эти серьезные преимущества, разработчики могут сократить цикл разработки и получить платформу и конечных продуктов на рынок в кратчайшие сроки. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. Некоторые из предстоящих SoC продуктов, которые уже включают в план Canmore, Sodaville, Moorsetown и больше, и мы надеемся, они смогут заполнить эти полномочия чувствительных сегментов рынка, включая Apple будущего поколения iPhone.
IMPORTANT : This is a machine translated page which is provided "as is" without warranty. ВАЖНО: Это машина переведена страницу, которая предоставляется "как есть" без гарантии. Machine translation may be difficult to understand. Машинный перевод может быть трудным для понимания. Please refer to Пожалуйста, обратитесь к original English article Английский оригинальные статьи whenever possible. когда это возможно.
Share and contribute or get technical support and help at Делите и вклад или получить техническую поддержку и помощь в My Digital Life Forums Моя Цифровая жизнь Форумы .
Related Articles Статьи по теме
- Axiomtek Unveiled World’s First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek обнародовал Всемирный первого пико-ITX маленького форм-фактора Intel атома основана СБК (Single борту компьютера) для встраиваемых рынка
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell Объявлен первый Наличие Нано-8044 Intel Atom основан Нано-ITX платформы для встраиваемых рынка
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Кристи обнародовал первый HD-проектор с одним DLP-чип
- Panasonic Launched CF-U1 Intel Atom based Tough PC Targeted for Harsh Environment Panasonic CF-запускаемых U1 Intel Атом жесткую основанные на целевых ПК суровой окружающей среде
- Intel Atom New Mini-ITX D945GCLF Platform Available to Market Intel атома нового мини-ITX D945GCLF платформу для рынка
- Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intel официально выпущен Atom 330 двухъядерный процессор для ПК рынка
- AMD Announced New Processors and Chipsets for Embedded Market AMD объявила новые процессоры и чипсеты для встраиваемых рынка
- Intel Named Silverthorne and Menlow as Atom and Atom Centrino Respectively Intel Silverthorne и именем Menlow, как атом и атом, соответственно Centrino
- Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Intel следующего поколения раскрыта атома Pineview процессор с интегрированной графикой, и память об основных ходе ИСО 2008
- VIA Nano Outperforms Intel Atom in Actual Industry Performance Benchmarking tests VIA нано производительность Intel атома в реальной промышленности исполнении контрольных показателей тестов
