Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel unveiled EP80579 soc orientados para substituir átomo com a única solução para meados chip embutido e mercado
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Inc Intel acaba de divulgar um novo SoC (System on chip) como um produto no seguimento após o lançamento bem sucedido da Intel Atom família processadores de baixa potência. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Nomeado como EP80579, é um recém-concebidos SoC que é destinada a MID (Mobile Internet Device), no interior do veículo infotainment sistemas, controle industrial e de outros segmentos do mercado recém-exploradas.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. O novo SOC será baseado no processador Intel Pentium M arquitetura com algumas melhorias importantes. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Como diferente dos anteriores 3-chips solução comum que inclui um processador de núcleo, MCH (Memory Controller Hub) e ICH (I / O Hub), a Intel tem feito um grande avanço pela capazes de integrar todas elas em um chip, e ainda capaz de manter importantes funções como segurança, dados caminho motores aceleração, assim como a mais recente tecnologia Quick Assist. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Sem dúvida, por terem todas estas capacidades em único chip, ele vai reduzir a latência de transferência de dados a partir de núcleo controlador de memória, e acabou-se a impulsionar todo o desempenho do sistema. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Não só isso, desenvolvedores serão capazes de desfrutar de uma maior flexibilidade e simplicidade em termos de bordo e térmica, devido ao seu design menor e menor formulário fator TDP (Thermal Dissipação de energia) em relação às soluções existentes. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Prevê-se que o SoC solução será capaz de reduzir a pegada total bordo até 45 por cento, enquanto apresentando menor dissipação térmica de até 34 por cento. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Mais importante ainda, a nova solução será baseada na arquitetura X86 que torna o software portando um simples esforço, em comparação com outras armas ou não X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Esperemos que com todas estas vantagens importantes, os programadores podem encurtar o ciclo concepção e chegar a plataforma e os produtos finais para o mercado o mais rapidamente possível. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. Algumas das próximas SoC produtos que já estão no roteiro inclui Canmore, Sodaville, Moorsetown e mais e espero que eles são capazes de encher os segmentos do mercado, incluindo potência sensível futura geração iPhone da Apple.
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