Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel atklāta EP80579 SOC mērķauditorijai Replace Atom ar vienotā lietošana Solution par MID un iegulto Market
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc ir tikko atklāta jauna SOC (System on-chip), kā nākamais produkts pēc sekmīgas uzsākšanas Intel mazjaudas Atom ģimenes pārstrādātājiem. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Nosauktas EP80579, tas ir nesen izstrādātas SOC, kas ir vērsta uz MID (Mobile Internet Device), in-car Info sistēmas, rūpniecības kontroli un citām nesen izpētīt tirgus segmentos.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Jaunais SOC pamatā būs Intel Pentium M procesoru arhitektūra ar dažiem lieliem uzlabojumiem. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Tā kā atšķirīgi no iepriekšējiem kopīgu 3-mikroshēmas risinājumu, kas ietver pārstrādātāju pamatstruktūrai, MCH (Memory Controller Hub) un ICH (I / O Hub), "Intel" ir devusi ievērojamu izrāvienu, ko spēj integrēt tos visus vienā mikroshēmā, un vēl var saglabāt galvenās funkcijas, piemēram, drošības, datu ceļš dzinēju paātrinājumu, kā arī jaunāko Quick Assist tehnoloģiju. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Nav šaubu, ar kuriem ir visas šīs spējas uz vienu mikroshēmu, tas samazinātu latentuma datu pārsūtīšanas no kodols no atmiņas kontrolieris, un beidzot palielināt līdz pat visas sistēmas veiktspēju. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Ne tikai to, ka, attīstītājiem būs iespēja baudīt lielāku elastīgumu un vienkāršību uz klāja un siltumapgādes projektēšanas, kas skaidrojams ar tās mazāku faktorā un zemākas TDP (siltuma izkliedi Power), salīdzinot ar pašreizējo risinājumu. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Ir prognozēts, ka SOC risinājums būs iespēja, lai samazinātu kopējo kuģa nospiedumu līdz 45 procentiem, bet kas raksturo zemāks siltuma izkliedi līdz 34 procentiem. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Vissvarīgākais, ka jaunu risinājumu pamatā būs x86 arhitektūru, kas ļauj programmatūru atveres vienkāršu pūles, salīdzinot ar citiem bruņojumu vai bez x86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Cerams, ka ar visiem šiem lielākajiem priekšrocības, izstrādātāji var saīsināt izstrādes ciklā un saņemt platformu un gala produktus, lai tirgū pēc iespējas ātrāk. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. Dažas no upcoming SOC produktiem, kas jau ir plāns ietver Canmore, Sodaville, Moorsetown un vairāk un, cerams, viņi var aizbērt tos jauda jutīga tirgus segmentos, ieskaitot Apple nākotnes paaudzes IPHONE.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: Šī lapa ir mašīna tulkoto un ar nosacījumu ", kas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.
Related Articles Saistītie raksti
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek atklāta pasaulē pirmo Pico-ITX Mazākais Form Factor Intel Atom balstās SBC (Single Board Computer) par iegulto Market
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan atklāta Boot No SD Card Tehnoloģija Intel Atom platformu iegulto Market
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel plānos Iegulto Menlow XL Atom procesoru automobiļu un rūpniecības tirgus
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell Izsludinātie Pirmās pieejamība Nano-8044 Intel Atom balstīta Nano-ITX platforma Iegulto Market
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market IBASE Izsludinātie 3,5 collu Intel Atom Pamatojoties Single Board Computer mobilajām Market
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM Cortex Procesori konkurēt ar Intel Atom in Netbook Market
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor Intel izmanto par Broadcom HD Grafikas lietošana tā Pine Trail Atom procesoru
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie atklāta Pirmās HD projektors ar Vienšāviena lietošana DLP
- Panasonic Launched CF-U1 Intel Atom based Tough PC Targeted for Harsh Environment Panasonic sākta CF-U1 Intel Atom balstās grūts PC Targeted par skarbu Vide
- Shuttle X270V Dual Core Intel Atom Based Nettop for Consumer Market Shuttle X270V Dual Core Intel Atom Pamatojoties Nettop patērētāju tirgus
