Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market "Intel" pristatė EP80579 SoC Tikslinės į Pakeisti Atom su single chip Sprendimas dėl MID ir įterptųjų rinkos
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc tik atskleidžia naują SoC (System on Chip), po produkto po sėkmingo starto "Intel" mažos galios "Atom" šeimos procesorius. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Vadinamas EP80579, tai yra naujai suprojektuotas SoC, kad yra skirta MID (Mobile Internet Device), automobilio informacinio sistemų, pramonės kontrolę ir kitus naujai ištirti rinkos segmentuose.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Naujoji SOC bus grindžiamas Intel Pentium M processor architektūros didelių patobulinimų. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Kaip skiriasi nuo ankstesnių bendrą 3-lustai sprendimą įtraukti branduolio procesoriaus, MCH (Memory Controller Hub) ir ICH (I / O Hub) "Intel" buvo didelių laimėjimų, padarytais galėti integruoti juos visus į vieną lustą, ir dar gebėti išlaikyti pagrindinių funkcijų, pavyzdžiui, saugumo, duomenų kelią varikliai pagreitį, taip pat naujausias Greita Pagalba technologijos. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Be abejo, pagal visus šiuos pajėgumus į vieną lustą, jis bus sumažinti vėlavimą, duomenų perdavimo iš pagrindinės atminties valdiklis, ir ilgainiui padidinti iki visos sistemos veiksmingumą. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Ne tik, kad kūrėjai galės naudotis daugiau lankstumo ir paprastumo prasme laive ir šilumos dizaino dėka mažesnių form faktorius ir mažesnes TDP (Thermal Dissipation galia), palyginti su esamais sprendimais. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Tai prognozuojama, kad SoC sprendimas galės sumažinti bendrą laive pėdsaką iki 45 procentų, o featuring mažesnis šilumos sklaidai iki 34 proc. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Svarbiausia, kad naujas sprendimas bus grindžiamas x86 architektūra, todėl programinę įrangą porting paprastos pastangos, palyginti su kitų ginklų ar ne X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Tikimės, kad visų šių didelių privalumų, kūrėjai gali sutrumpinti projektavimo ciklo ir gauti platformos ir galutinių produktų į rinką, kad kuo greičiau. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. Kai kurie būsimi SoC produktai jau planą įtraukti Canmore, Sodaville, Moorsetown daugiau ir tikiuosi, jie gali užpildyti tas galios jautrių rinkos segmentams, įskaitant Apple ateities kartos iPhone.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. DĖMESIO: Šis puslapis yra mašina išvertė ir pateikiama "kaip yra" be garantijų. Machine translation may be difficult to understand. Mašininio vertimo, gali būti sunku suprasti. Please refer to Remkitės original English article originalas anglų straipsnis whenever possible. jei įmanoma.
Related Articles Susiję straipsniai
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek pristatė pirmąjį pasaulyje Pico-ITX Mažesni Form Factor Intel Atom pagrįstas SBC (Single valdybos kompiuteris) už Įterptosios rinkos
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan atidengtas paleidimo iš SD Card technologijos Intel Atom "platformą įterptųjų rinkos
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel planai Įterptosios Menlow XL Atom procesorius automobilių ir pramonės rinkos
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market IBase announced 3,5 colių Intel Atom Remiantis jungtinės tarybos Kompiuterių Mobilioji rinka
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell announced Pirmosios Laisvos Nano-8044 Intel Atom pagrįstas Nano-ITX platformą įterptųjų rinkos
- QMAP Unveiled Atom Based Network Access Storage for Consumer Market QMAP atidengtas Atom Based Network Access Storage dėl vartotojų rinkos
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM Cortex completes procesorius su "Intel Atom į Netbook rinkos
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie atidengtas Pirmasis HD projektorius su Single-Chip DLP
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor "Intel" sustiprina dėl Broadcom HD Grafika Chip savo Pine Trail "Atom" procesorius
- Axiomtek Announced Intel Atom Based Pico-ITX System for Embedded Space Axiomtek announced Intel Atom Remiantis Pico-ITX sistemos Įterptosios kosmoso
