Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market 인텔 발표를 타겟으로하는 ep80579 soc 원자와 단일 칩 솔루션을 교체 및 임베디드 시장 중반
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. 인텔 inc이 막 공개 새 후지쯔 (시스템 온 칩)를 다음과 제품의 성공적인 출범 이후에 인텔 저전력 원자 패밀리 프로세서를합니다. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. 라는 이름으로 ep80579, 그것은 새로운 설계를 대상으로하는 soc 중반 (모바일 인터넷 장치), - 자동차 인포 테인먼트 시스템, 산업용 제어 및 기타 신규 시장 세그먼트를 탐지합니다.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. 인텔 펜티엄 soc의 새 m 프로세서 아키텍처에 따라 결정됩니다 일부 주요 업데이트 관련 사항합니다. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. 차이로 일반적인 3 - 칩 솔루션을 포함하는 이전의 프로세서 코어, mch (메모리 컨트롤러 허브)와 ich (입 / 출력 허브), 인텔은 주요 돌파구를 만들 수있습니다 그들 모두를 하나의 통합 칩, 그리고 아직 과 같은 주요 기능을 유지할 수있다 보안, 데이터 경로뿐만 아니라 엔진을 가속 기술에 대한 최신 빠른 지원합니다. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. 의심할 여지없이, 이러한 모든 기능을 단일 칩함으로써, 데이터의 전송이 지연 시간을 줄일 수있습니다 코어에 메모리 컨트롤러, 그리고, 결국 전체 시스템의 성능을 향상합니다. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. 뿐만 아니라, 개발자는 더 많은 유연성과 단순를 즐기실 수 보드 및 열 설계 측면에서 소형 폼 팩터로 인해 그 이하의 TDP (열 분산 전원)는 기존 솔루션에 비해합니다. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. 7 월 것으로 전망된다를 줄일 수있습니다 솔루션은 최대 45 % 동안의 총 보드 면적의 최대 34 % featuring 낮은 발열 온도합니다. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. 가장 중요한 것은, 새로운 솔루션은 x86 아키텍처를 기반으로 소프트웨어를 포팅 간단한의 노력을 다른 무기 또는 아닌 x86 아키텍처에 비해합니다. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. 아마 모든 이들 주요 장점, 개발자의 설계주기를 단축하고 플랫폼 및 최종 제품을 가져와 시장의 조기합니다. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. 일부 제품은 이미 로드맵을 앞두고 포함 soc 캔모어, sodaville, moorsetown과 더 많은 여행을 할 수있습니다을 채우는 그들은 그들의 미래 세대를 포함하여 전원 민감한 시장 세그먼트를 iphone합니다.
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