Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Marketインテルにターゲットを絞ったのSoCを発表しました。 ep80579原子に置き換えると半ばシングルチップソリューションを組み込み市場
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors.インテルIncがわずかに新しいSoCの開示（システムオンチップ）として製品の後に続いて登場するの打ち上げ成功は、インテル、低消費電力プロセッサ原子ご家族です。 Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. ep80579の名前として、それは、新たに設計をターゲットにしたSoCの半ばには（モバイルインターネットデバイス） 、車載インフォテインメントシステムでは、産業用制御およびその他の市場セグメントを新たに探索します。
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements.新しいSoCのはインテルのPentium Mプロセッサのアーキテクチャに基づいていくつかの主要な機能強化します。 As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology.として、以前の異なる3 -チップソリューションを共通には、プロセッサコア、 mch （メモリコントローラハブ）と無形文化遺産（ I / Oのハブ） 、インテルができるようにすることで大きな転機を統合して1つのすべてのチップ、およびまだありません主な機能を維持できるなど、セキュリティ、データパスエンジンの加速クイックアシストだけでなく、最新のテクノロジーです。 No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance.間違いない、を持ったことでこれらすべての機能を1チップに集積し、それはデータ転送の待ち時間を減らすよりコアにメモリコントローラ、および最終的にシステム全体のパフォーマンスを高める。 Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions.それだけではなく、開発者を楽しむことができる、柔軟性とシンプルさの点で他の委員会と熱設計のために、小型フォームファクタと下位のTDP （熱消費電力）と比較して、既存のソリューションです。 It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. SoCのことが予想されることができる解決策を減らすために委員会の総面積の45 ％を最大放熱量は低く、最大34 ％です。 Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures.最も重要なことは、新しい解決策は、 x86アーキテクチャに基づいていることにより、ソフトウェアの移植、単純な努力と比較して他の武器やnon x86のアーキテクチャです。 Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible.うまくいけば、これらすべての主要な利点は、開発者は設計サイクルを短縮するプラットフォームとエンドの製品を入手して、市場は、可能な限り早期のです。 Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone.いくつかの今後のSoC製品ロードマップに含まれてcanmoreしているが、 sodaville 、および他のmoorsetownを埋めることができるとうまくいけばそれらのパワーに敏感な市場セグメントアップル社の将来の世代を含むiphoneです。
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