Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market אינטל Unveiled EP80579 SoC ממוקד להחליף האטום עם שבב יחיד פתרון אמצע ו Embedded שוק
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. יש רק אינטל Inc disclosed חדש SoC (מערכת על שבב) כ פעל על המוצר לאחר ההשקה המוצלחת של אינטל נמוך כוח האטום משפחת מעבדים. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. בשם כ EP80579, זהו החדש תוכנן SoC כי הוא ממוקד לעבר אמצע (Mobile Internet Device), ב-המכונית infotainment מערכות, תעשייה ועוד שליטה החדש בחנו פלחי שוק.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. SoC החדש יהיה מבוסס על מעבד אינטל פנטיום ז אדריכלות עם כמה שיפורים מרכזיים. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. כפי שונה הקודמת משותפת 3-נשבר פתרון כולל מעבד ליבה, MCH (Memory Controller hub) ו Ich (I / O hub), אינטל, הפכה רצינית על ידי פריצת דרך שתוכל לשלב את כולם לתוך שבב אחד, ולמרות זאת מצליח לשמור על התפקידים המרכזיים, כגון ביטחון, נתוני מנועי נתיב האצה כמו גם את הטכנולוגיה העדכנית ביותר לסייע מהיר. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. אין ספק, על ידי בעל כל היכולות הללו לתוך שבב יחיד, היא תפחית את כמיסות של העברת נתונים בין זיכרון הליבה ל הבקר, ולבסוף לשפר את ביצועי המערכת כולה. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. לא רק זה, מפתחים יוכלו ליהנות יותר גמישות מבחינת הפשטות של Board and תרמית עיצוב בשל הקטנות בטופס גורם ולהפחית TDP (Thermal בזבוז כוח) לעומת הפתרונות הקיימים. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. זוהי תחזית SoC פתרון כי יוכלו לצמצם את סך Board הרגל עד 45 אחוזים בזמן שמציעה נמוך תרמית בזבוז של עד 34 אחוזים. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. והחשוב מכל, הפתרון החדש יהיה מבוסס על ארכיטקטורת X86 זה הופך את התוכנה פשוטה porting מאמץ לעומת אחרים רגלים או לא X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. כולנו תקווה כי עם כל היתרונות העיקריים הללו, מפתחים יכולים לקצר את מחזור התכנון ולקבל את פלטפורמת וסיום של מוצרים לשוק בבית המוקדם האפשרי. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. חלק הקרובה SoC המוצרים הנמצאים כבר מפת הדרכים כוללים Canmore, Sodaville, Moorsetown ועוד ואנו מקווים שהם יוכלו למלא אותם כוח רגיש פלחי שוק כולל של Apple iPhone דור העתיד.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. חשוב: הדף הוא מכונה בתרגום ובתנאי "כמות שהוא", ללא אחריות. Machine translation may be difficult to understand. תרגום מכונה יכול להיות קשה להבין. Please refer to אנא פנה ל original English article המאמר המקורי באנגלית whenever possible. ככל שניתן.
Related Articles מאמרים קשורים
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek Unveiled העולמי הראשון של Pico-ITX טופס פקטור הקטן ביותר אינטל מבוסס SBC-Atom (מועצת מחשב יחיד) Embedded עבור השוק
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan Unveiled boot from כרטיס SD הטכנולוגיה אינטל ב-Atom פלטפורמה Embedded שוק
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market אינטל תוכניות Embedded Menlow XL-Atom מעבד עבור כלי רכב ותעשייתיים שוק
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market IBASE הוכרז 3.5-inch אינטל האטום בהתבסס יחיד מועצת מחשב נייד עבור שוק
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market הוכרז Portwell ראשונה זמינות של Nano-8044-Atom אינטל המבוסס Nano-ITX פלטפורמה Embedded שוק
- QMAP Unveiled Atom Based Network Access Storage for Consumer Market QMAP Unveiled האטום גישה מבוססת רשת אחסון עבור שוק
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market קלפת המוח היד להתחרות עם אינטל מעבדים ב-Atom Netbook שוק
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie Unveiled ראשון מקרן HD עם אחת שבב DLP
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor אינטל Leverages ב HD Broadcom גרפיקה הצ 'יפ שלה פיין עקבות מעבד האטום
- Axiomtek Announced Intel Atom Based Pico-ITX System for Embedded Space הוכרז Axiomtek אינטל האטום בהתבסס Pico-ITX מערכת Embedded שטח
